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- Pulizia | Procedure, apparecchiature, mezzi, supporti (tessuti, swap,...)
F&S Bondtec Semiconductor e acp systems concludono una collaborazione
quattroClean-Pulitore a spruzzo di neve garantisce la qualità della connessione nel bonding con filo
Ultrasuoni a filo sono da molti anni una tecnologia consolidata nell'industria microelettronica e dei semiconduttori come metodo di contatto. La tecnologia di connessione è anche la prima scelta per l'interconnessione elettrica delle celle delle batterie. Per garantire una delle condizioni più impor…








