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- Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)
Imec presenta la prima implementazione tridimensionale di un elemento di circuito a carica per applicazioni di memoria AI
– Imec presenta la prima implementazione 3D di un sensore di immagine a carica accoppiata (CCD) con un canale in Indio-Gallio-Zinco-Ossido (IGZO), che offre potenzialità per applicazioni di memoria AI.
– Grazie alla produzione a basso costo, all'elevata densità di bit e alla proprietà di indirizzamen…












