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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Imec presenta la prima implementazione tridimensionale di un elemento di circuito a carica per applicazioni di memoria AI

– Imec presenta la prima implementazione 3D di un sensore di immagine a carica accoppiata (CCD) con un canale in Indio-Gallio-Zinco-Ossido (IGZO), che offre potenzialità per applicazioni di memoria AI.
– Grazie alla produzione a basso costo, all'elevata densità di bit e alla proprietà di indirizzamen…

La fattibilità dell'integrazione di un componente CCD (Charge Coupled Device) in un'architettura simile a 3D-NAND apre la strada a una soluzione di memoria economica con alta densità di bit, per superare il limite di memoria nelle carichi di lavoro specif

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Piattaforma software modulare per Pharma 4.0: Pianificazione virtuale e qualità certificabile

Fraunhofer IESE sviluppa VIMOPROP per la produzione farmaceutica digitale

Il Fraunhofer Institute for Experimental Software Engineering IESE ha sviluppato con VIMOPROP una piattaforma software modulare che supporta i produttori farmaceutici nella progettazione virtuale, simulazione e messa in funzione dei processi di produzione. La piattaforma contribuisce concretamente a…

  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Il passo amplia la competenza globale nel settore dei servizi ASIC e mira a realizzare i progetti più impegnativi del settore nei settori dell'IA, HPC, telefonia mobile e automotive.

IC-Link di imec si unisce alla TSMC 3DFabric® Alliance per promuovere innovazioni nel campo delle tecnologie di packaging avanzate e degli IC 3D

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo delle tecnologie avanzate dei semiconduttori, ha annunciato che IC-Link by imec, il fornitore di servizi di progettazione e produzione di imec per ASIC e silicio fotonico, ha aderito alla TSMC Open Innovation Platform® (OIP…

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