- MI-vel fordítva
Leica Microsystems bemutatja a 3D felületmérés megoldását
Leica DCM8 ötvözi a nagy felbontású konfokális mikroszkópia és az interferometria előnyeit egy készülékben
Leica Microsystems bemutatta a Leica DCM8-at a károsodásmentes háromdimenziós felületméréshez. Mint kombinált konfokális és interferometrikus optikai profilométer, a készülék ötvözi mindkét technológia előnyeit: nagy felbontású konfokális mikroszkópiát a magas laterális felbontásért, valamint interferometriát a vertikális felbontáshoz a szub-nanométeres tartományban. Mindkét módszer fontos lehet a felületek elemzésében anyagok és alkatrészek vizsgálatánál számos kutatási és gyártási alkalmazásban. Míg a finom struktúrájú felületek, meredek oldalú élekkel, néhány mikrométeres laterális felbontást igényelnek, addig a polírozott, szuper sima felületek, kritikus mikro-rutefelületekkel, vertikális elemzést nanométeres pontossággal követelnek meg.
A Leica DCM8 megfelel a felhasználók speciális igényeinek a felületmérésben, 140 nm-es laterális felbontással konfokális módban és 0,1 nm-es vertikális felbontással interferometriával. Stefan Motyka, a Termékmenedzsment Csapat Ipar szekció vezetője így nyilatkozott: „A Leica DCM8 sokoldalú és precíz profilométer, amely időt és pénzt takarít meg: a felhasználóknak nem kell többé váltaniuk a készülékek között, hogy ugyanazt a mintát konfokális vagy interferometrikus módszerrel vizsgálják és mérjék, elég csak egyetlen rendszer. Emellett a mikroszkóp felhasználóbarát beállítása és kezelése csökkenti a munkát. Így a felhasználó gyorsan és egyszerűen juthat pontos eredményekhez.”
Annak érdekében, hogy ilyen magas felbontást és sebességet érjenek el, a Leica DCM8 felületméréshez konfokális lézerszkennert alkalmaz, amely mozgó alkatrész nélküli érzékelőfejjel működik. Ez növeli a mérési reprodukálhatóságát és stabilitását. A mérési módszerek közötti váltás egyetlen egérkattintással ugyanolyan gyors és egyszerű.
Christof Scherrer, az IMPE, Winterthur, Svájc, így nyilatkozott: „Döntésünket a Leica DCM rendszer megvásárlása mellett az indokolta, hogy mind a fénymikroszkópos képalkotási módszerek – fényes mező, sötét mező és konfokális –, mind pedig három interferometrikus módot kínál. Az intézetünk anyagtudományi feladataihoz ez a rugalmasság alapvető fontosságú.”
A különböző megfigyelési és elemzési technológiák mellett a Leica DCM8 kiválóan alkalmas a minták precíz szín szerinti dokumentálására is. Széles választékban elérhető Leica objektívek, négy LED-fényforrással – kék (460 nm), zöld (530 nm), piros (630 nm), és fehér (középen 550 nm) – valamint beépített CCD-kamerával, amelyek természetes színű képeket biztosítanak. A kamera nagy látómezővel rendelkezik – és ha ez nem lenne elég, az XY-stitching mód segítségével a felvett 3D modellek kivágásait zökkenőmentesen és pontosan illeszti össze egy nagyobb felületté. Az intuitív szoftver lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy összetett 2D és 3D elemzéseket egyszerűsítsenek és igényeik szerint testre szabjanak.
Leica Microsystems GmbH
35578 Wetzlar
Németország








