¿Año nuevo, trabajo nuevo? ¡Echa un vistazo a las ofertas! más ...
Hydroflex ClearClean Piepenbrock Vaisala

cleanroom online


  • Traducido con IA

Leica Microsystems presenta solución para mediciones de superficies 3D

Leica DCM8 combina las ventajas de la microscopía confocal de alta resolución y la interferometría en un solo dispositivo

El microscopio Leica DCM8 para mediciones de superficies en 3D combina la microscopía confocal y la interferometría en un sistema completo. / The Leica DCM8 is a 3D surface metrology microscope that unites confocal microscopy and interferometry in one instrument.
El microscopio Leica DCM8 para mediciones de superficies en 3D combina la microscopía confocal y la interferometría en un sistema completo. / The Leica DCM8 is a 3D surface metrology microscope that unites confocal microscopy and interferometry in one instrument.
El Leica DCM8 ofrece tanto procedimientos confocales como interferométricos, lo que hace innecesario cambiar entre diferentes dispositivos. / El Leica DCM8 hace que cambiar de instrumentos sea innecesario, ofreciendo tecnología tanto confocal como interferométrica.
El Leica DCM8 ofrece tanto procedimientos confocales como interferométricos, lo que hace innecesario cambiar entre diferentes dispositivos. / El Leica DCM8 hace que cambiar de instrumentos sea innecesario, ofreciendo tecnología tanto confocal como interferométrica.

Leica Microsystems ha lanzado el Leica DCM8 para mediciones de superficie tridimensionales sin destrucción. Como perfilómetro óptico combinado de confocal y interferometría, el dispositivo combina las ventajas de ambas tecnologías: microscopía confocal de alta resolución para una alta resolución lateral, así como interferometría para una resolución vertical en el rango de subnanómetros. Ambos métodos pueden ser importantes para el análisis de superficies de materiales y componentes en numerosas aplicaciones de investigación y producción. Mientras que superficies con estructuras finas y bordes pronunciados requieren una resolución lateral de unos pocos micrómetros, superficies pulidas y extremadamente lisas con micro-rasgos críticos necesitan un análisis vertical con precisión nanométrica.

El Leica DCM8 satisface las necesidades específicas de los usuarios en medición de superficies con una resolución lateral de hasta 140 nm en modo confocal y una resolución vertical de hasta 0,1 nm con interferometría. Stefan Motyka, líder del equipo de Gestión de Producto en Industria, explica: “El Leica DCM8 es un perfilómetro versátil y preciso que ahorra tiempo y dinero: los usuarios ya no necesitan cambiar entre dispositivos para examinar y medir la misma muestra en modo confocal o interferométrico, sino que solo requieren un sistema único. Además, la configuración y operación fáciles de usar del microscopio ahorran trabajo. Así, el usuario obtiene resultados precisos de manera rápida y sencilla.”

Para lograr una resolución y velocidad tan altas, en el Leica DCM8 se usa un escáner láser confocal sin partes móviles en la cabeza del sensor para medición de superficies. Esto conduce a una mayor reproducibilidad y estabilidad de las mediciones. La conmutación entre los métodos de medición es igual de rápida y sencilla con un solo clic del ratón.

Christof Scherrer, IMPE, Winterthur, Suiza, dice: “Decidimos comprar un sistema Leica DCM porque ofrece tanto los métodos de imagen microscópica de luz visible de campo claro, campo oscuro y confocal, como tres modos interferométricos. Para las diversas tareas que nuestro instituto en el campo de la ciencia de materiales debe afrontar, esta flexibilidad es un factor determinante.”

Además de las diferentes tecnologías para observación y análisis, el Leica DCM8 también es ideal para la documentación precisa en color de las muestras. Una amplia gama de objetivos Leica de alta calidad, junto con cuatro fuentes de luz LED — azul (460 nm), verde (530 nm), rojo (630 nm) y blanco (centrado en 550 nm) —, así como una cámara CCD integrada, proporcionan imágenes en color realistas. La cámara cuenta con un gran campo de visión y, si esto no es suficiente, el modo de unión XY permite, cuando es necesario, unir de manera perfecta y precisa recortes de los modelos 3D capturados en una superficie mayor. Con el software intuitivo, los usuarios pueden simplificar análisis complejos en 2D y 3D y adaptarlos a sus necesidades.”


Más información


Leica Microsystems GmbH
35578 Wetzlar
Alemania


Mejor informado: Con el ANUARIO, BOLETÍN, NEWSFLASH, NEWSEXTRA y el DIRECTORIO DE EXPERTOS

Manténgase al día y suscríbase a nuestro BOLETÍN mensual por correo electrónico y al NEWSFLASH y NEWSEXTRA. Obtenga más información sobre el mundo de las salas limpias con nuestro ANUARIO impreso. Y descubra quiénes son los expertos en salas limpias en nuestro directorio.

MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH Becker Buchta