Sok innovatív európai vállalat, amelyek az Edge-AI technológiákon dolgoznak, eddig nemzetközi ellátási láncokra voltak utalva. Annak érdekében, hogy csökkentsék ezt a függőséget, négy EU-tagország kutatóintézménye – köztük a Fraunhofer – európai pilóta sorozatot hoz létre a következő generációs Edge…
2025. június 24-én a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) ünnepi rendezvénnyel és szakmai szimpózium keretében ünnepelte 15. évfordulóját. A Fraunhofer IZM intézeti része 2010-es alapítása óta világszerte elismert innovációs motorjává vált a 3D rendszerintegrációnak és a waf…
A Fraunhofer Intézet a megbízhatóság és mikrointegráció IZM bejelenti aktív részvételét az APECS-pilotsorozatban, amely az EU Chips Act keretében jött létre. Az kezdeményezés célja a chiplet-technológiák fejlesztésének és integrációjának elősegítése, hogy erősítse az európai félvezetőipar versenykép…
![Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group és a Fraunhofer IZM-ASSID személyzete az EVG®850 DB teljesen automata UV lézeres leválasztó és tisztító rendszer mellett, amelyet a Fraunhofer újonnan alapított Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) létesített Dresdenben, Németországban. [Balról jobbra: Gerald Silberer, Regionális Értékesítési Igazgató Európában (EV Group), Dr. Andreas Gang, Csoportvezető Elő-összeszerelés / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Vállalati Technológiafejlesztés és Szellemi Tulajdon Igazgató (EV Group), Andreas Pichler, Regionális Értékesítési Menedzser Európában (EV Group), Robert Wendling, Műszaki Segéd Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, helyettes telephelyvezető (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), a vezető fejlesztő és gyártó vállalat a félvezetőiparban, mikroszisztéma technológiában és nanotechnológiában alkalmazott wafer-bonding és litográfiai berendezések terén, valamint a Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), a Fraunhofer IZM egyik intézeti egysége…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…
Szülés során rendszeres orvosi ellenőrzések tájékoztatást adnak a várandós anya és a gyermek egészségéről és fejlődéséről. Azonban ezek a vizsgálatok csak pillanatképeket nyújtanak az állapotról, ami különösen kockázatos lehet veszélyeztetett terhességek esetén. Annak érdekében, hogy ebben az érzéke…
Egyszerűen csak bedobni egy tablettát a hibakereséshez – ezt valósították meg a kutatók a Fraunhofer IZM-ben, a Micro Systems Technologies (MST) és a Sensry GmbH együttműködésében. Olyan kicsi, mint egy cukorka, a vízálló IoT-szenzor megbízhatóan mérheti folyadékok tulajdonságait nehezen hozzáférhet…
Ez a mindennapjaink része, és név szerint legalább a COVID-19-járvány kezdete óta ismert a nem szakmai közönség számára is: PCR- vagy más antigén tesztek. Egy nemzetközi kutatási projekt zárásaként a Fraunhofer IZM vezetésével működő konzorcium bejelenti, hogy egy precíz fotonikus Point-of-Care plat…
Maradjon naprakész, és iratkozzon fel havi e-mail hírlevelünkre, valamint a NEWSFLASH-ra és a NEWSEXTRA-ra. Emellett nyomtatott ÉVKÖNYVÜNKBŐL is tájékozódhat arról, mi történik a tisztaterek világában. És jegyzékünkből megtudhatja, kik a tisztatér SZAKÉRTŐI.
