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Vue dans une salle blanche chez PI Ceramic avec une installation pour la technologie des multilayers en film. (Copyright : www.sebastian-reuter.de/PI Ceramic)
  • Produits, appareils, systèmes, installations pour applications

Nouvelle installation pour la technologie de films multicouches réduit de moitié le temps consacré à la fabrication des motifs et augmente la flexibilité dans la production de piézo-ceramiques

PI Ceramic, le leader en innovation et en marché pour les composants piézoélectriques en céramique, accélère la fabrication de prototypes pour les projets de développement avec une nouvelle ligne de production entièrement automatisée pour la technologie multilayer. De plus, la conception flexible de…

L'Omniport 40 offre une large gamme de possibilités de mesure. (Photo : E+E Elektronik Ges.m.b.H.) Omniport 40 - Le dispositif de mesure portatif de E+E Elektronik. (Photo : E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / Omniport 40 - Le dispositif de mesure portable de E+E Elektronik. (Photo : E+E Elektronik Ges.m.b.H.)
  • Appareils

La nouvelle version de l'outil de mesure manuel multifonctionnel éprouvé, Omniport d'E+E Elektronik, mise davantage sur l'augmentation de l'efficacité et la réduction simultanée des coûts, en particulier pour les applications en maintenance technique.

Polyvalent, efficace, confortable - jusqu'à 50 % de gain de temps avec le nouvel Omniport 40

Avec l'Omniport 40, E+E Elektronik lance la nouvelle génération de son appareil de mesure portable éprouvé. Un large éventail de possibilités de mesure avec jusqu'à sept tailles, un confort maximal ainsi qu'une grande efficacité caractérisent cet appareil. L'Omniport 40 est particulièrement adapté a…

Philipp Handschuh (Directeur HighSpeed), Tomas Smetana (CTO), Klaus Geißdörfer (PDG), Winfried Kretschmann (Ministre-président du Bade-Wurtemberg), Ralf Sturm (Associé d'ebm-papst), Chloe McCracken (Associée d'ebm-papst) et Jan Philippiak (Associé d'ebm-papst) inaugurent le technicum HighSpeed d'ebm-papst. (Image : ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer et Winfried Kretschmann examinent le nouveau turbo-compresseur sans huile d'ebm-papst. (Photo : ebm-papst) (Image : ebm-papst) (Image : ebm-papst)
  • Construction neuve

70 employés travaillent en interdisciplinarité sur le développement et la fabrication de turbocompresseurs compacts et économes en énergie – du prototype à la production en série

ebm-papst ouvre le centre d'essais HighSpeed

Le groupe ebm-papst, leader mondial dans la fabrication de ventilateurs et de moteurs, a officiellement mis en service aujourd'hui à Mulfingen son nouveau centre HighSpeed. En présence du ministre-président Winfried Kretschmann, d'Harald Ebner, MdB, de Catherine Kern, MdL, d'Ian Schölzel, Landrat du…

Figure 1 – Représentation conceptuelle de (a) un CFET à une seule rangée et (b) un CFET à double rangée. La disposition d’un bascule (bascule de type D ou DFF) montre une réduction de la hauteur et de la surface de la cellule de 24 nm (ou 12,5 %) lors du passage d’un CFET à une seule rangée à un CFET à double rangée (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figure 2 – Flux de processus virtuel pour la construction d'une architecture CFET à double rangée. Le flux de processus, simulé avec 3D Coventor, partait des spécifications d'une usine CFET « virtuelle », projetant les capacités de traitement futures et les marges de conception (H. Kuekner et al., IEDM 2024). La vue détaillée montre un TEM d'un démonstrateur technologique CFET monolithique, fabriqué dans l'installation de R&D en salle blanche de 300 mm d'imec (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

La nouvelle architecture de cellule standard offre le compromis optimal entre utilisation de la surface et complexité du processus pour la logique et la SRAM

Imec mise sur la technologie CFET à double rangée pour le nœud technologique A7

Imec, un centre de recherche et d'innovation mondialement reconnu pour la nanoélectronique et les technologies numériques, présente lors du IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 une nouvelle architecture de cellules standard basée sur des CFET, composée de deux rangées de CFETs ave…

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