En avril 2024, cela a enfin été réalisé ! La extension du bâtiment de InfraTec GmbH infrarouge et de la technique de mesure a été achevée après moins de 2,5 ans de construction. Avec l'installation dans le nouveau bâtiment, les employés d'InfraTec disposent non seulement de bureaux spacieux et clima…
Cette semaine, imec, un centre mondial de recherche et d'innovation de premier plan dans le domaine de la nanoélectronique et des technologies numériques, présente pour la première fois lors du symposium IEEE 2024 sur la technologie et les circuits VLSI (2024 VLSI) des composants CMOS-CFET fonctionn…
![Employés d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d'un système de déliantage et de nettoyage UV laser entièrement automatisé EVG®850 DB, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personnel d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d’un système de déliantage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Employés d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d'un système de déliantage et de nettoyage UV laser entièrement automatisé EVG®850 DB, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personnel d'EV Group et du Fraunhofer IZM-ASSID à côté d’un système de déliantage UV laser EVG®850 DB entièrement automatisé, installé dans le nouveau Centre pour la CMOS avancée et l'hétérointégration de Saxe (CEASAX) du Fraunhofer à Dresde, Allemagne. [De gauche à droite : Gerald Silberer, Directeur régional des ventes Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Chef de groupe Pré-assemblage / Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsable du site (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Directeur du développement technologique d'entreprise et de la propriété intellectuelle (EV Group), Andreas Pichler, Responsable régional des ventes Europe (EV Group), Robert Wendling, Assistant technique Bonding de wafers (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Directeur adjoint du site (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), un leader dans le développement et la fabrication d’équipements pour les applications de bonding de wafers et de lithographie dans l’industrie des semi-conducteurs, de la microsystémique et de la nanotechnologie, et Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), une d…
Le système d'automatisation des bâtiments Open.Room de l'expert de Rothenburg spécialisé dans l'automatisation des bâtiments et des espaces a récemment obtenu avec succès la certification BACnet. La certification conformément à la norme DIN EN ISO 16484-5 confirme la conformité d'Open.Room avec le p…
La Performance Service GmbH, une filiale du groupe d'entreprises Piepenbrock, élargit son éventail de services avec la montage industrielle. Depuis janvier 2024, une équipe d'experts hautement qualifiés déplace des machines et équipements industriels pour ses clients – en Allemagne ainsi qu'à l'inte…
Lors de l'ACHEMA 2024, le salon mondial de l'industrie des procédés, du 10 au 14 juin 2024, un total de 2 842 exposants issus de 56 nations ont présenté aux 106 001 participants de 141 pays, sur les sites de la foire de Francfort, les équipements les plus récents et des procédés innovants pour l'ind…
Avec environ 4 000 visiteurs en provenance de 53 nations, ce qui représente une part de l’étranger de 32 pour cent, la SurfaceTechnology GERMANY 2024 s’est terminée avec succès le 6 juin. Les environ 240 exposants tirent un bilan globalement positif : des échanges approfondis, une forte proportion d…
TETEC est spécialisée dans la médecine régénérative et a développé avec NOVOCART deux produits permettant de traiter les lésions cartilagineuses du genou par culture de cellules autologues. B. Braun collabore déjà depuis plus de dix ans aux États-Unis avec Octane Medical. Désormais, le spécialiste c…
Les vis à rouleaux convainquent dans une grande variété d'applications industrielles grâce à leur haute capacité de charge axiale. Ils sont préférentiellement utilisés lorsque des tâches de presse ou de poinçonnage sont nécessaires ou lorsque des actionneurs hydrauliques doivent être remplacés. Ils…
– Refroidissement rapide et précis pour les tests à basse température
– Contrôle complet de tout le profil de température
– Résultats en temps réel pour la température et la détection de fuite
Pfeiffer Vacuum présente une extension pour les nouveaux et existants systèmes de détection de fuite : le modu…
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