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Toutes les publications de la rubrique Savoir-faire, Institut

Secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp (à droite), Ministère de l'Économie, du Travail et du Tourisme, remet à la direction de l'institut Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert (à gauche) et le Prof. Dr. Rüdiger Quay (au centre), le chèque symbolique pour le montant de la subvention de 4,35 millions d'euros. © Fraunhofer IAF / Le secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp, Ministère de l'Économie, du Travail et du Tourisme, remet le chèque symbolique pour le montant de 4,35 millions d'euros à la direction de l'institut Fraunhofer IAF, Dr. Patricie Merkert et Prof. Dr. Rüdiger Quay. © Fraunhofer IAF Après la remise du chèque, le secrétaire d'État Dr. Patrick Rapp discute sur place de la ligne pilote APECS et des activités prévues du Fraunhofer IAF. © Fraunhofer IAF Dans le cadre de la ligne pilote APECS, le domaine de la technologie de gravure à sec dans la salle blanche du Fraunhofer IAF pour les wafers de 6′′ est en cours d'expansion. © Fraunhofer IAF / Dans le cadre de la ligne pilote APECS, la zone de la technologie de gravure à sec dans la salle blanche du Fraunhofer IAF pour les wafers de 6′′ est en cours d'expansion. © Fraunhofer IAF Post-CMOS puces capteurs de pression avec emballage au niveau du wafer avant la découpe. © Fraunhofer ISIT / Post-CMOS pressure sensor chiplets with wafer level packaging before dicing. © Fraunhofer ISIT
  • Savoir-faire, Institut

Bade-Wurtemberg participe avec 4,35 millions d'euros au financement dans le cadre de l'EU Chips Act

Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques pour les innovations en matière de chiplets dans le cadre de la ligne pilote APECS

Le Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques dans le domaine des semi-conducteurs à connexion III-V et contribue ainsi de manière précieuse à la mise en place de la ligne pilote APECS dans le cadre du EU Chips Act. Le ministère de l’Économie, du Travail et du Tourisme du Bade-Wurtemberg part…

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