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- Savoir-faire, Institut
Bade-Wurtemberg participe avec 4,35 millions d'euros au financement dans le cadre de l'EU Chips Act
Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques pour les innovations en matière de chiplets dans le cadre de la ligne pilote APECS
Le Fraunhofer IAF étend ses capacités technologiques dans le domaine des semi-conducteurs à connexion III-V et contribue ainsi de manière précieuse à la mise en place de la ligne pilote APECS dans le cadre du EU Chips Act. Le ministère de l’Économie, du Travail et du Tourisme du Bade-Wurtemberg part…








