-
- Know How, Instytut
Baden-Württemberg uczestniczy kwotą 4,35 mln euro w finansowaniu w ramach EU Chips Act
Fraunhofer IAF rozszerza możliwości technologiczne dla innowacji chipletów w ramach pilotażowej linii APECS
Fraunhofer IAF rozszerza swoje możliwości technologiczne w dziedzinie półprzewodników III-V i wnosi cenny wkład w budowę linii pilotażowej APECS w ramach EU Chips Acts. Ministerstwo Gospodarki, Pracy i Turystyki Badenii-Wirtembergii uczestniczy w finansowaniu kwotą 4,35 mln euro. 16 grudnia 2024 rok…








