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Toutes les publications de Fraunhofer-Institut für Mikrolektronische Schaltungen und Systeme IMS

Dans le cadre de la ligne pilote APECS, il sera possible de poursuivre le développement de l'infrastructure de R&D pour les technologies et applications des semi-conducteurs dans les années à venir. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer pendant le processus de fabrication. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)

Renforcer les technologies des semi-conducteurs pour l'Europe

Fraunhofer IMS joue un rôle clé dans la mise en place de la ligne pilote APECS

L'Institut Fraunhofer pour les circuits et systèmes microélectroniques (IMS) participe de manière significative à la construction de la ligne pilote Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), en tant que partie intégrante de la Forschungsfabrik Mi…

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