BOPLA et Kundisch regroupent leurs compétences

Combinaison parfaite : boîtiers électroniques de BOPLA et unités d'entrée de Kundisch (dans l'image, un boîtier BOS-Streamline avec clavier à film capacitif)

Les entreprises sœurs appartenant au groupe Phoenix Mecano, BOPLA Gehäuse Systeme GmbH, dont le siège principal est à Bünde, ainsi que KUNDISCH GmbH & Co. KG de Villingen-Schwenningen, unissent leurs compétences. Ensemble, les deux entreprises bénéficient de synergies en matière de production, d’approvisionnement et de distribution. Les clients profitent d’un service complet en une seule source.

Pour les boîtiers électroniques, les unités d’entrée telles que les claviers à membrane ou les écrans tactiles sont essentielles pour la fonctionnalité de la communication homme-machine et donc pour l’acceptation de l’ensemble de l’appareil. Ce qui semble simple pour un non-initié est en réalité un processus complexe qui commence par la spécification du client et se termine par une fabrication professionnelle.

« La mise en commun et une meilleure coordination des compétences des deux entreprises raccourcissent les processus et contribuent à une communication plus ciblée avec les clients », commente le directeur général Ralf Bokämper à propos de la fusion des deux sociétés. « De plus, nous pourrons ensemble proposer une gamme encore plus large de technologies et de produits pour des systèmes HMI intelligents. Nos clients en bénéficieront également », ajoute-t-il.

Kundisch est spécialisé dans le développement et la fabrication de claviers à membrane et de systèmes tactiles. La gamme d’applications de ces éléments de commande va des appareils portables simples aux dispositifs médicaux sophistiqués. Dans le domaine des claviers en cuivre de haute qualité, l’entreprise de Villingen-Schwenningen est un leader technologique. Les fonctionnalités et les possibilités des claviers à membrane sont constamment étendues, notamment avec des options telles que des surfaces courbes, des transpondeurs RFID ou des étiquettes NFC. Kundisch mise sur le cuivre comme matériau pour l’électronique imprimée, permettant d’intégrer une multitude de fonctions avec des composants extrêmement fins.

BOPLA compte parmi les principaux fournisseurs mondiaux de solutions de boîtiers spécifiques à l’application pour la technologie de mesure, de contrôle et de régulation, la construction de machines et d’installations, ainsi que pour la technologie médicale et ferroviaire. Basée à Bünde, l’entreprise est également connue pour ses solutions de boîtiers personnalisés selon les souhaits du client, ainsi que pour sa gamme de produits standard en stock. Sur demande, en plus de la fabrication et de l’usinage mécanique du boîtier, elle assure également la finition individuelle, l’intégration de claviers à membrane et d’écrans tactiles, ainsi que l’assemblage complet de l’application, y compris les tests de contrôle et de fonctionnement.