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La sala limpia de Imec forma la base para los PDKs de NanoIC, que se basan en procesos de 2 nm. (Imagen: Imec) / La sala limpia de Imec proporciona la base para los PDKs de NanoIC, basados en procesos de 2 nm. (Foto: Imec)
  • Taller / Curso

Actualización exhaustiva del Pathfinding N2 P-PDK de NanoIC que permite a investigadores y desarrolladores familiarizarse con arquitecturas completas de SoC y promover innovaciones.

NanoIC amplía su innovador N2-PDK con macros de memoria SRAM avanzadas

NanoIC-Pilotlinie, una de las iniciativas europeas coordinadas por imec para acelerar la innovación en tecnologías de chips más allá de 2 nm, anunció la publicación del N2 P-PDK v1.0, una actualización importante de su N2 Pathfinding Process Design Kit (P-PDK). Esta versión incluye varias fu…

Figura 1 - (izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET con capas de WSe2 sintéticamente creadas y pasivadas con defectos, siendo el mejor dispositivo Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET finalizado con doble puerta (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. / Figura 1 – (Izquierda) Curvas de transferencia de dispositivos 2D-pFET usando películas de WSe2 de doble capa creadas sintéticamente y pasivadas con defectos, con el mejor dispositivo mostrando Imax = 690µA/µm; (derecha) Sección transversal por TEM del 2D-pFET con doble puerta finalizado (Lch=longitud del canal; TG=puerta superior; BG=puerta trasera; S=fuente; D=drenaje; IL=intercapas), en colaboración con TSMC. Figura 2 – (a) Grabado en seco en SiO2; (b) grabado en seco y húmedo que se detiene selectivamente en el canal de monolayer de WS2, también causando la eliminación lateral de la capa intermedia de AlOx a lo largo de toda la longitud del canal (en colaboración con Intel).
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La colaboración con los principales fabricantes de semiconductores es crucial para optimizar los módulos clave para la integración de materiales 2D en componentes

Imec desarrolla la tecnología de bloques basada en materiales 2D para apoyar la hoja de ruta de la futura tecnología lógica

– En colaboración con los principales fabricantes de semiconductores, Imec abordó los principales desafíos en el desarrollo de la tecnología de componentes 2D, considerada como una opción a largo plazo para ampliar la hoja de ruta de la tecnología lógica.
– La colaboración con TSMC llevó a la creación d…

Máxima calidad en salas limpias: unidad LAF suspendida para una alimentación flexible en el llenado de jeringas. (Copyright: io) Descarga y embalaje automatizados de jeringas en blíster, autoclaveadas, en la sala limpia. (Derechos de autor: io) Manipulación segura y precisa del llenado de jeringas en la clase de sala limpia C – para la máxima calidad del producto. (Copyright: io) Seguridad máxima: separación de las inyecciones con control de calidad sin fisuras para los más altos estándares. (Derechos de autor: io)
  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Tradición en el camino hacia el futuro – io acompaña a Klosterfrau Group en la construcción de una nueva línea de inyección

Para satisfacer la creciente demanda de pacientes y clientes, el renombrado Grupo Klosterfrau decidió establecer una nueva línea de producción en la planta de Berlín. io asumió de manera integral la planificación general y la supervisión de la ejecución.

Con productos tradicionales, como el ahora icónico es…

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