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- Unternehmen
Sanner Gruppe ernennt Dirk Scholz zum neuen CFO
Sanner, ein weltweit führender Hersteller von Healthcare-Verpackungen und CDMO für medizintechnische Produkte, hat Dirk Scholz zum neuen Chief Financial Officer (CFO) ernannt. Er trat am 2. Mai 2026 in das Unternehmen ein.
Dirk Scholz bringt umfangreiche Fachkenntnisse und eine mehr als 30-jährige Er…
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- 3D-Druck
Weniger CO2-Emissionen, keine Ätzchemikalien: Fraunhofer IPT entwickelt neue Prozesskette für funktionalisiertes Dünnglas
Das Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT in Aachen hat gemeinsam mit Projektpartnern eine Prozesskette zur Fertigung von 3D-Dünngläsern mit funktionalisierter Oberfläche entwickelt. Die Prozesskette kombiniert Laserstrukturierung mit anschließender Umformung und reduziert den Energiebe…
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- Messe
ASYS Group definiert AOI neu – autonome Inspektion als Schlüssel für prozessstabile Leistungselektronik
Mit der Präsentation von AISPECTURE AOI – “World’s first true unsupervised inspection” setzt die ASYS Group auf der PCIM Europe 2026 einen neuen technologischen Maßstab in der Fertigung von Leistungselektronik. Die Lösung markiert einen Paradigmenwechsel: Weg von überwachten, parametrierten Inspekti…
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- EDV, Hardware, Software
Modulare Softwareplattform für Pharma 4.0: Virtuelle Planung und zertifizierbare Qualität
Fraunhofer IESE entwickelt VIMOPROP für die digitale Pharma-Produktion
Das Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE hat mit VIMOPROP eine modulare Softwareplattform entwickelt, die pharmazeutische Hersteller bei der virtuellen Auslegung, Simulation und Inbetriebnahme von Produktionsprozessen unterstützt. Die Plattform leistet einen konkreten Be…
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- Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)
Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.
IC-Link von imec tritt der TSMC 3DFabric® Alliance bei, um Innovationen im Bereich fortschrittlicher Verpackungstechnologien und 3D-ICs voranzutreiben
Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für fortschrittliche Halbleitertechnologien, gab bekannt, dass IC-Link by imec, der Design- und Fertigungsdienstleister von imec für ASICs und Siliziumphotonik, der TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alliance beigetreten ist…
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- Personen
Führungswechsel in der Materialtechnologie am FBH
Laser für Anwendungen im Weltraum, Leistungstransistoren für energieeffiziente Elektronik oder Komponenten für Quantensysteme – all diese Entwicklungen nehmen ihren Anfang in der Materialtechnologie. Hier entstehen ultradünne Schichtstapel aus Halbleitern mit präzise definierten Eigenschaften. Mitte…
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- Neubau
Feierlicher Spatenstich markiert Beginn des ersten Bauabschnitts
Vetter startet Bau des neuen Produktionsstandorts in Saarlouis
– Pharmadienstleister feiert Baubeginn mit Projektpartnern und Vertretern aus Land und Region
– Produktionsgebäude mit 50.000 m2 Fläche bildet Auftakt der Bauarbeiten
– Neuer Standort ist Teil der globalen Wachstums- und Investitionsinitiativen
Vetter, einer der weltweit führenden Pharmadienstleister f…
