-
- Bedrijf
Sanner Gruppe benoemt Dirk Scholz tot nieuwe CFO
Sanner, een wereldwijd toonaangevende fabrikant van healthcare-verpakkingen en CDMO voor medische producten, heeft Dirk Scholz benoemd tot nieuwe Chief Financial Officer (CFO). Hij trad op 2 mei 2026 in dienst bij het bedrijf.
Dirk Scholz brengt uitgebreide expertise en een meer dan 30 jaar trackreco…
-
- 3D-printen
Minder CO2-uitstoot, geen giftige chemicaliën: Fraunhofer IPT ontwikkelt nieuwe procesketen voor functioneel dun glas
Het Fraunhofer-instituut voor productie-technologie IPT in Aken heeft samen met projectpartners een procesketen ontwikkeld voor de productie van 3D-dunne glazen met een functionele oppervlakte. De procesketen combineert laserstructurering met daaropvolgende omvorming en vermindert het energieverbrui…
-
- Beurs
ASYS Group herdefinieert AOI – autonome inspectie als de sleutel voor processtabiele vermogenselektronica
Met de presentatie van AISPECTURE AOI – “'s Werelds eerste echte onbewaakte inspectie” zet de ASYS Group op de PCIM Europe 2026 een nieuwe technologische maatstaf in de productie van vermogenselektronica. De oplossing markeert een paradigmaverschuiving: weg van bewuste, parametergestuurde inspecties…
-
- EDV, hardware, software
Modulaire softwareplatform voor Pharma 4.0: Virtuele planning en certificeerbare kwaliteit
Fraunhofer IESE ontwikkelt VIMOPROP voor de digitale farmaceutische productie
Het Fraunhofer-Instituut voor Experimentele Software Engineering IESE heeft met VIMOPROP een modulaire softwareplatform ontwikkeld dat farmaceutische producenten ondersteunt bij de virtuele ontwerp, simulatie en ingebruikname van productieprocessen. Het platform levert een concrete bijdrage aan de i…
-
- Elektronica (wafer, halfgeleider, microchips,...)
De stap breidt de wereldwijde expertise op het gebied van ASIC-diensten uit en streeft naar de uitvoering van de meest veeleisende projecten in de sector op het gebied van AI, HPC, mobiele communicatie en automotive.
IC-Link van imec sluit zich aan bij de TSMC 3DFabric® Alliance om innovaties op het gebied van geavanceerde verpakkings- en 3D-IC-technologieën te stimuleren
Imec, een wereldwijd toonaangevend onderzoeks- en innovatiecentrum voor geavanceerde halfgeleidertechnologieën, kondigde aan dat IC-Link by imec, de ontwerp- en fabricagedienstverlener van imec voor ASICs en siliciumfotonica, lid is geworden van de TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric® Alli…
-
- Personen
Leiderschapswisseling in de materiaalkunde bij het FBH
Laser voor toepassingen in de ruimte, prestatie-transistoren voor energie-efficiënte elektronica of componenten voor kwantumsystemen – al deze ontwikkelingen beginnen in de materiaalkunde. Hier ontstaan ultradunne laagstapels van halfgeleiders met precies gedefinieerde eigenschappen. Ze worden doelg…
-
- Nieuwbouw
Feestelijke eerste schop markeert de start van de eerste bouwfase
Vetter start de bouw van de nieuwe productielocatie in Saarlouis
– Pharmadienstverlener viert de start van de bouw met projectpartners en vertegenwoordigers uit land en regio
– Productiegebouw met 50.000 m² oppervlakte vormt de aftrap van de bouwwerkzaamheden
– Nieuwe locatie maakt deel uit van de wereldwijde groeistrategieën en investeringsinitiatieven
Vetter, een…
