Co mówią prelegenci na temat swoich prezentacji?

TE Connectivity - Volker Seipel, Kierownik Platform Element Engineering Core Technologies:

"Elektromechaniczne styki wykrawane są zanieczyszczone olejami i innymi płynami w wyniku procesu produkcyjnego. Prezentacja opisuje, jaki wpływ mogą mieć te zanieczyszczenia i jak TE zapewnia procesowo bezpieczne produkty. Konferencja stanowi dla mnie forum do nawiązywania kontaktów i nauki."

HMT - Häseler Metall Technik - Dominik Falk, Kierownik działu technologii powierzchni:

"Temat zanieczyszczeń filmowych jest od dawna ważnym zagadnieniem w naszej firmie. Dlatego ciągle poszukujemy odpowiednich metod pomiarowych. Gdy znajdziemy potencjalne metody, testujemy je u nas i porównujemy z obecną praktyką. Szybko można ocenić, jak dana metoda jest już przydatna, jakie ma potencjały i gdzie wymaga dalszego rozwoju.

Nie mogę się doczekać tego wydarzenia, ponieważ jest ono unikalne w branży. Na konferencji spotykają się zarówno OEM-y, jak i cały łańcuch dostaw. Najlepsze jest to, że wszyscy dyskutują na równych prawach, mając wspólną wiedzę fachową, poznając nowe trendy i dzieląc się praktycznymi przykładami i wdrożeniami.

Witzenmann GmbH - Andrea Krause, Dział rozwoju ti-ts, Techniczna czystość:

"W procesie produkcyjnym używa się różnych środków pomocniczych i operacyjnych, niezbędnych do funkcjonowania procesu. Niestety, nie zawsze są one wolne od „skutków ubocznych” i mogą powodować poważne zakłócenia w kolejnych etapach. Brzmi to dramatycznie, ale jest do opanowania, ponieważ nieprawidłowości zazwyczaj są szybko wykrywane. Ten problem można ograniczyć odpowiednimi krokami czyszczenia. Dotyczy to również montażu przez klienta, który określa odpowiednie wymagania dotyczące produktu.

Trudniej jest zapobiegać niepożądanym efektom w późniejszej eksploatacji. Aby to zrobić, konieczne jest poznanie wszystkich substancji, które mogą mieć kontakt z produktem podczas procesu, zarówno planowo, jak i przypadkowo. Aby ocenić potencjalne ryzyko, należy uwzględnić warunki pracy. Nieszkodliwe pozostałości z procesu produkcyjnego mogą się rozkładać pod warunkami eksploatacji i uwalniać agresywne substancje. Wymaga to całościowego spojrzenia wykraczającego poza własny proces i ścisłej współpracy z klientami.

Na podstawie przykładu pokażę, jak złożone mogą być substancje zaangażowane i ich „skutki uboczne”, oraz jak symulacje mogą pomóc w ocenie potencjału ryzyka."

nanoAnalytics - Dr Andreas Schäfer, Zarządzanie i kierownictwo laboratorium:

"W mojej prezentacji chodzi o możliwości zastosowania analityki laboratoryjnej w zakresie zanieczyszczeń filmowych i jak najdokładniejszej charakteryzacji zanieczyszczeń filmowych. Często chodzi głównie o identyfikację zaangażowanych substancji. W innych przypadkach należy zbadać rozkład lateralny lub stopień zapełnienia. Oprócz krótkiego wprowadzenia ogólnego, skupimy się na przykładach. Cieszę się na spotkanie z dawnymi znajomymi, ale przede wszystkim na nawiązanie nowych kontaktów. Dziedzina, w której odgrywają rolę zanieczyszczenia filmowe, jest bardzo szeroka. Dlatego podczas wydarzeń na ten temat niemal automatycznie nawiązujemy nowe, interesujące kontakty."

Carl Zeiss SMT - Dr Roland Steiner, Dyrektor ds. technologii czyszczenia:

"Przedstawię, w jakim stopniu zanieczyszczenia filmowe (obok innych) odgrywają ważną rolę już na etapie produkcji systemów litograficznych. Kluczowe jest, aby wykrywanie, zapobieganie i usuwanie takich zanieczyszczeń odbywało się już na etapie produkcji i w całym łańcuchu dostaw. Skupię się na aspektach rozwoju procesu w dziale Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) firmy ZEISS."

OHB Systems - Dr Axel Müller, Inżynier ds. czystości:

"Moja prezentacja dotyczy specjalnych wymagań dotyczących czystości w przestrzeni kosmicznej, związanych z chemicznymi filmami tworzącymi warstwy. Przy zadaniu zapewnienia wysokiej rozdzielczości zdjęć lub spektroskopii Ziemi z odległości 36 000 km, szczególne środki ostrożności w zakresie czystości w projektowaniu, doborze materiałów i metodach użycia są oczywiste. Ponadto, bezobsługowa eksploatacja wymaga szczególnych rozwiązań w zakresie bezpieczeństwa procesu (np. klejenie), które pociągają za sobą wymagania dotyczące czystości powierzchni i metod wykrywania. Te dwa aspekty zostaną omówione i zaproszą do wymiany doświadczeń między branżami."

OLYMPUS EUROPA - Markus Fabich, Specjalista ds. rynków pionowych, dział rozwiązań naukowych:

"Mikroskopia (fluorescencyjna) jest powszechnie uznawana za standard techniki. Jednak słowo „prosty” nie jest tym, które przychodzi wielu na myśl. Jestem przekonany, że potrafię przekazać, jak nowoczesna mikroskopia fluorescencyjna ułatwia i czyni bardziej niezawodną rutynę w kontroli zanieczyszczeń. Może się zdarzyć, że czas pozwoli również na wgląd w wideomikroskopię UV i aktualny stan analityki rentgenowskiej."

CSC JÄKLECHEMIE - Dr Martin Hanek, Dział rozwoju biznesu (ST/E), kierownik działu powierzchni:

"Tytuł mojej prezentacji to: Metody czyszczenia mokrego – wykorzystanie mocnych stron mediów. Omówię praktyczne metody czyszczenia wodne i rozpuszczalnikowe. Chodzi o mocne i słabe strony poszczególnych metod i pytanie, jak je celowo wykorzystywać, aby osiągnąć optymalne rezultaty.

Mycie tak dokładne, jak konieczne, nie tak dokładne, jak możliwe! To moja pierwsza udział w tej konferencji branżowej. Cieszę się na interesujące prelekcje, inspirujące dyskusje i wyzwania związane z czyszczeniem elementów."