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Blick in einen Reinraum bei PI Ceramic mit einer Anlage für die Multilayer-Folientechnologie. (Copyright: www.sebastian-reuter.de/PI Ceramic)
  • Products, devices, systems, plants for applications

Neue Anlage für Multilayer-Folientechnologie halbiert Zeitaufwand für Musterfertigung und erhöht Flexibilität in der Fertigung von Piezokeramiken

PI Ceramic, der Innovations- und Marktführer für piezokeramische Komponenten, beschleunigt mit einer neuen, vollautomatisierten Produktionslinie für die Multilayer-Technologie die Musterfertigung für Entwicklungsprojekte. Zudem ermöglicht das flexible Anlagendesign eine wirtschaftliche Kleinser…

Der Omniport 40 bietet ein breites Spektrum an Messmöglichkeiten. (Foto: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / The Omniport 40 offers a wide range of measuring options. (Photo: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) Omniport 40 - Das technisch überarbeitete Handmessgerät von E+E Elektronik. (Foto: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / Omniport 40 - The hand-held measuring device from E+E Elektronik. (Photo: E+E Elektronik Ges.m.b.H.)
  • Devices

The new edition of the proven, multifunctional Omniport hand-held measuring device from E+E Elektronik focuses on increasing efficiency and reducing costs at the same time, especially for applications in maintenance technology.

Versatile, efficient, convenient - up to 50% time savings with the new Omniport 40

With the Omniport 40, E+E Elektronik is launching the new generation of its tried-and-tested hand-held measuring device. The device is characterized by a wide range of measurement options with up to seven measured variables, maximum convenience and high efficiency. The Omniport 40 is particularly su…

Philipp Handschuh (Director HighSpeed), Tomas Smetana (CTO), Klaus Geißdörfer (CEO), Winfried Kretschmann (Ministerpräsident BW), Ralf Sturm (Gesellschafter ebm-papst), Chloe McCracken (Gesellschafterin ebm-papst) und Jan Philippiak (Gesellschafter ebm-papst) eröffnen das HighSpeed-Technikum von ebm-papst. (Bild: ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer und Winfried Kretschmann begutachten den neuen ölfreien Turboverdichter von ebm-papst. (Bild: ebm-papst) (Bild: ebm-papst) (Bild: ebm-papst)
  • New building

70 Mitarbeitende arbeiten interdisziplinär an der Entwicklung und Herstellung von kompakten und energieeffizienten Turbo-Kompressoren – vom Prototyp bis zur Serienreife

ebm-papst eröffnet HighSpeed-Technikum

Die ebm papst Gruppe, weltweit führender Anbieter von Ventilatoren und Motoren, hat heute in Mulfingen ihr neues HighSpeed-Technikum offiziell in Betrieb genommen. Im Beisein des Ministerpräsidenten Winfried Kretschmann, Harald Ebner, MdB, Catherine Kern, MdL, Ian Schölzel, Landrat des Hohenlohek…

Abbildung 1 – Konzeptuelle Darstellung (a) eines einreihigen CFET und (b) eines zweireihigen CFET. Das Layout eines Flipflops (D-Flipflop oder DFF) zeigt eine Verringerung der Zellenhöhe und -fläche um 24 nm (oder 12,5 %) beim Übergang von einem einreihigen zu einem zweireihigen CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Figure 1 – Conceptual representation of (a) a single-row CFET and (b) a double-row CFET. The layout of a flip-flop (D-type flip-flop or DFF) shows a reduction of the cell height & area with 24nm (or 12.5%) when transitioning from a single-row to a double-row CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Abbildung 2 – Virtueller Prozessablauf für den Aufbau einer zweireihigen CFET-Architektur. Der mit 3D Coventor simulierte Prozessablauf ging von den Spezifikationen einer „virtuellen“ CFET-Fab aus und projizierte zukünftige Verarbeitungskapazitäten und Designspielräume (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Die Detailansicht zeigt ein TEM eines monolithischen CFET-Technologie-Demonstrators, der in der 300-mm-Reinraum-F&E-Einrichtung von imec hergestellt wurde (A. Vandooren et al., IEDM 2024). / Figure 2 – Virtual process flow for building a double-row CFET architecture. The process flow, simulated with 3D Coventor, started from the specifications of a ‘virtual’ CFET fab, projecting future processing capabilities and design margins (H. Kuekner et al., IEDM 2024). The zoom-in represents a TEM of a monolithic CFET technology demonstrator fabricated within imec’s 300mm R&D cleanroom facility (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

New standard cell architecture offers the most optimal trade-off between area efficiency and process complexity for logic and SRAM

Imec proposes double-row CFET for the A7 technology node

At the 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM), imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, presents a new CFET-based standard cell architecture containing two rows of CFETs with a shared signal routing wall in between. The main bene…

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