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Merck hat seine Vereinbarung zur Kollaboration mit Agilent Technologies bekannt gegeben. Gegenstand ihrer Zusammenarbeit ist die Weiterentwicklung von Prozessanalysetechnologien (PAT).

Merck kooperiert mit Agilent Technologies bei dringend benötigten Prozessanalysetechnologien für das Downstream Processing

– Weichenstellung für Echtzeitfreigabe und Bioprocessing 4.0
– Merck zukünftig mit integriertem Angebot für Downstream-Prozessüberwachung und -steuerung
– Online gekoppelte PAT als Schlüsselfaktor für Realisierung von kontinuierlicher Herstellung und Bioprocessing 4.0

Merck, ein führendes Wissenschafts- und Te…

Für einen integrierten, vollautomatischen Reinigungsprozess ist die quattroClean-Düse beispielsweise am Bondkopf der Bondmaschinen der Serie 86 für großflächige Batterie-Packs montiert und in die Maschinensteuerung eingebunden. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) Der quattroClean-Strahl entfernt partikuläre Verunreinigung und filmische Kontaminationen prozesssicher und reproduzierbar. Die Schneestrahlkonsistenz wird an der Düse durch ein Sensorsystem überwacht, was gleichbleibend gute Ergebnisse sicherstellt. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) „Bei der quattroClean-Technologie kommt es durch den Reinigungsprozess zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, die wir bei Versuchen mit der Laserreinigung beobachtet haben“, so Johann Enthammer, technischer Leiter bei F&S Bondtec Semiconductor. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / “With the quattroClean technology, the cleaning process does not cause any mechanical changes to the bond surface, something we observed in trials with laser cleaning,” says Johann Enthammer, technical manager at F&S Bondtec Semiconductor. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Reinigung | Verfahren, Geräte, Mittel, Medien (Tücher, Swaps,...)

F&S Bondtec Semiconductor und acp systems schließen Kooperation

quattroClean-Schneestrahlreinigung sichert Verbindungsqualität beim Drahtbonden

Ultraschall-Drahtbonden ist seit vielen Jahren in der Mikroelektronik und Halbleiterindustrie als Kontaktierungsverfahren etabliert. Die Verbindungstechnologie zählt auch für das elektrische Verschalten von Batteriezellen zur ersten Wahl. Um eine der wichtigsten Voraussetzungen – eine saubere Bo…

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