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Blick in einen Reinraum bei PI Ceramic mit einer Anlage für die Multilayer-Folientechnologie. (Copyright: www.sebastian-reuter.de/PI Ceramic)
  • Produkte, Geräte, Systeme, Anlagen für Anwendungen

Neue Anlage für Multilayer-Folientechnologie halbiert Zeitaufwand für Musterfertigung und erhöht Flexibilität in der Fertigung von Piezokeramiken

PI Ceramic, der Innovations- und Marktführer für piezokeramische Komponenten, beschleunigt mit einer neuen, vollautomatisierten Produktionslinie für die Multilayer-Technologie die Musterfertigung für Entwicklungsprojekte. Zudem ermöglicht das flexible Anlagendesign eine wirtschaftliche Kleinser…

Der Omniport 40 bietet ein breites Spektrum an Messmöglichkeiten. (Foto: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / The Omniport 40 offers a wide range of measuring options. (Photo: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) Omniport 40 - Das technisch überarbeitete Handmessgerät von E+E Elektronik. (Foto: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / Omniport 40 - The hand-held measuring device from E+E Elektronik. (Photo: E+E Elektronik Ges.m.b.H.)
  • Geräte

Die Neuauflage des bewährten, multifunktionalen Handmessgerätes Omniport von E+E Elektronik setzt verstärkt auf Effizienzsteigerung und gleichzeitige Kostensenkung, insbesondere für Anwendungen in der Instandhaltungstechnik.

Vielseitig, effizient, komfortabel - bis zu 50% Zeitersparnis mit dem neuen Omniport 40

Mit dem Omniport 40 bringt E+E Elektronik die neue Generation seines bewährten Handmessgeräts auf den Markt. Ein breites Spektrum an Messmöglichkeiten mit bis zu sieben Messgrößen, maximaler Komfort sowie hohe Effizienz zeichnen das Gerät aus. Der Omniport 40 eignet sich besonders für Anwendu…

Philipp Handschuh (Director HighSpeed), Tomas Smetana (CTO), Klaus Geißdörfer (CEO), Winfried Kretschmann (Ministerpräsident BW), Ralf Sturm (Gesellschafter ebm-papst), Chloe McCracken (Gesellschafterin ebm-papst) und Jan Philippiak (Gesellschafter ebm-papst) eröffnen das HighSpeed-Technikum von ebm-papst. (Bild: ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer und Winfried Kretschmann begutachten den neuen ölfreien Turboverdichter von ebm-papst. (Bild: ebm-papst) (Bild: ebm-papst) (Bild: ebm-papst)
  • Neubau

70 Mitarbeitende arbeiten interdisziplinär an der Entwicklung und Herstellung von kompakten und energieeffizienten Turbo-Kompressoren – vom Prototyp bis zur Serienreife

ebm-papst eröffnet HighSpeed-Technikum

Die ebm papst Gruppe, weltweit führender Anbieter von Ventilatoren und Motoren, hat heute in Mulfingen ihr neues HighSpeed-Technikum offiziell in Betrieb genommen. Im Beisein des Ministerpräsidenten Winfried Kretschmann, Harald Ebner, MdB, Catherine Kern, MdL, Ian Schölzel, Landrat des Hohenlohek…

Abbildung 1 – Konzeptuelle Darstellung (a) eines einreihigen CFET und (b) eines zweireihigen CFET. Das Layout eines Flipflops (D-Flipflop oder DFF) zeigt eine Verringerung der Zellenhöhe und -fläche um 24 nm (oder 12,5 %) beim Übergang von einem einreihigen zu einem zweireihigen CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Figure 1 – Conceptual representation of (a) a single-row CFET and (b) a double-row CFET. The layout of a flip-flop (D-type flip-flop or DFF) shows a reduction of the cell height & area with 24nm (or 12.5%) when transitioning from a single-row to a double-row CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Abbildung 2 – Virtueller Prozessablauf für den Aufbau einer zweireihigen CFET-Architektur. Der mit 3D Coventor simulierte Prozessablauf ging von den Spezifikationen einer „virtuellen“ CFET-Fab aus und projizierte zukünftige Verarbeitungskapazitäten und Designspielräume (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Die Detailansicht zeigt ein TEM eines monolithischen CFET-Technologie-Demonstrators, der in der 300-mm-Reinraum-F&E-Einrichtung von imec hergestellt wurde (A. Vandooren et al., IEDM 2024). / Figure 2 – Virtual process flow for building a double-row CFET architecture. The process flow, simulated with 3D Coventor, started from the specifications of a ‘virtual’ CFET fab, projecting future processing capabilities and design margins (H. Kuekner et al., IEDM 2024). The zoom-in represents a TEM of a monolithic CFET technology demonstrator fabricated within imec’s 300mm R&D cleanroom facility (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Neue Standard-Zellarchitektur bietet den optimalen Kompromiss zwischen Flächennutzung und Prozesskomplexität für Logik und SRAM

Imec setzt auf zweireihige CFET-Technologie für den A7-Technologieknoten

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert auf dem 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) eine neue CFET-basierte Standardzellenarchitektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gem…

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