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Philipp Handschuh (Direttore HighSpeed), Tomas Smetana (CTO), Klaus Geißdörfer (CEO), Winfried Kretschmann (Ministro-presidente di BW), Ralf Sturm (Socio di ebm-papst), Chloe McCracken (Socio di ebm-papst) e Jan Philippiak (Socio di ebm-papst) inaugurano il HighSpeed-Technikum di ebm-papst. (Immagine: ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer e Winfried Kretschmann valutano il nuovo turbocompressore senza olio di ebm-papst. (Immagine: ebm-papst) (Immagine: ebm-papst) (Immagine: ebm-papst)
  • Nuovo edificio

70 dipendenti lavorano in modo interdisciplinare allo sviluppo e alla produzione di turbo compressori compatti ed energeticamente efficienti – dal prototipo alla produzione in serie

ebm-papst apre il HighSpeed-Technikum

Il gruppo ebm papst, leader mondiale nel settore di ventilatori e motori, ha oggi a Mulfingen ufficialmente inaugurato il suo nuovo HighSpeed-Technikum. In presenza del Presidente del Consiglio Winfried Kretschmann, Harald Ebner, MdB, Catherine Kern, MdL, Ian Schölzel, Landrat del distretto di Hohen…

Figura 1 – Rappresentazione concettuale di (a) un CFET a riga singola e (b) un CFET a doppia riga. Il layout di un flip-flop (flip-flop di tipo D o DFF) mostra una riduzione dell'altezza e dell'area della cella di 24 nm (o 12,5%) passando da un CFET a riga singola a uno a doppia riga (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figura 2 – Flusso di processo virtuale per la realizzazione di un'architettura CFET a doppia fila. Il flusso di processo, simulato con 3D Coventor, è partito dalle specifiche di una fabbrica CFET
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La nuova architettura cellulare standard offre il miglior compromesso tra utilizzo dello spazio e complessità del processo per logica e SRAM

Imec punta sulla tecnologia CFET a doppia fila per il nodo tecnologico A7

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, presenta al 2024 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) una nuova architettura di celle standard basata su CFET, composta da due file di CFET con una linea comu…

Il 3D Mask-Aligner MP700-3 è una soluzione innovativa, industriale e scalabile per un allineamento compatto e preciso con un alto throughput. (Immagine: Steinmeyer Gruppe)
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Concetto cinematico parallelo per prestazioni eccezionali

Allineatore ultrapiatto per una regolazione precisa con elevato rendimento

Con il 3D Mask-Aligner MP700-3, Steinmeyer Mechatronik offre una soluzione innovativa, industriale e scalabile per il posizionamento nel settore dell'elettronica e anche dell'industria dei semiconduttori. Il sistema parallelo con cuscinetti d'aria e azionamenti diretti funziona completamente senza p…

Dove è richiesta aria assolutamente pulita, l'aiuto di sollevamento mobile ezzLIFTmaster300 trova il suo impiego ottimale per la movimentazione di prodotti, materiali, merci e carichi. / Ovunque sia necessaria aria assolutamente pulita, l'aiuto di sollevamento mobile ezzLIFTmaster è in grado di gestire ogni bene, prodotto o materiale nelle camere bianche di ogni settore industriale.
  • Tecnica di sollevamento e manipolazione

Prodotti che maneggiano con l'aiuto di sollevamento mobile ezzLIFTmaster

Uomo e macchina nell'ambiente industriale a contaminazione controllata

Il settore farmaceutico, alimentare e chimico ha bisogno di ambienti di produzione con camere bianche, in cui filtri purificano l'aria da particelle. Quando i dipendenti maneggiano e spostano merci pesanti, materiali e contenitori in queste camere bianche, necessitano di sistemi di movimentazione ap…

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