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Il compatto Settle Plate Changer è disponibile non solo per le macchine Syntegon, ma anche per tutti i marchi, tipi e controlli delle macchine. Il nuovo Settle Plate Changer SPC brevettato da Syntegon automatizza il monitoraggio microbico e riduce al minimo le interruzioni della produzione e l'intervento umano nella zona di processo. Nel contesto dell'Annex 1 dell'UE GMP, il monitoraggio delle camere bianche ha acquisito ancora più importanza.
  • Prodotti, dispositivi, sistemi, impianti per applicazioni

Lancio sul mercato di Achema: nuovo Change Settle Plate di Syntegon per il monitoraggio automatizzato del conteggio dei microrganismi

– Syntegon introduce una nuova innovazione brevettata per l'industria farmaceutica
– Conformità all'Annex 1 in primo piano: riduzione dei rischi di contaminazione e interventi manuali nel processo di riempimento asettico
– Integrazione senza soluzione di continuità e sostenibile in impianti nuovi e es…

Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La partnership strategica inizia con l'installazione del sistema di sgombero laser EVG®850 completamente automatico nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID rafforzano la partnership nel bonding di wafer per applicazioni di Quantum Computing

EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nell…

  • Azienda

L'azienda internazionale di tecnologia medica B. Braun ha venduto il 31 maggio 2024 la sua filiale di Reutlingen, TETEC AG, al gruppo canadese Octane Medical Group.

B. Braun vende TETEC AG a specialisti canadesi Octane Medical

TETEC è specializzata in medicina rigenerativa e ha sviluppato con NOVOCART due prodotti, che consentono di trattare i danni alla cartilagine del ginocchio attraverso la coltura di cellule proprie del corpo. B. Braun ha collaborato negli Stati Uniti con Octane Medical da oltre dieci anni. Ora, il sp…

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