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Pulizia superficiale fino all'ultimo angolo
1. Prezzo Clean! 2018
Pulizia delle superfici fino all'ultimo angolo. Ogni volta che apriamo una bottiglia d'acqua con anidride carbonica, ci vengono incontro le bolle che scoppiano. Si formano nel passaggio dalla fase liquida a quella gassosa e sono un esempio di un processo fisico il cui meccanismo viene sfruttato per la pulizia. Questa cosiddetta nucleazione è stata ulteriormente sviluppata da LPW Reinigungssysteme GmbH per i loro metodi di pulizia e ha ricevuto il primo premio Clean! 2018.
La tecnologia »Cyclic Nucleation process (CNp)« funziona secondo il principio della nucleazione ciclica, una procedura a depressione con particolari punti di forza nella pulizia di strutture capillari e geometrie complesse, come si trovano ovunque nella produzione industriale:
In un contenitore chiuso riempito di liquido detergente o di fluido di lavaggio, la pressione viene ridotta fino a far formare bolle nel contenitore e direttamente su tutte le superfici, anche in strutture complesse come sottili condotti lunghi, cosiddetti capillari, e fori. Quando si rilascia improvvisamente la depressione, le bolle di vapore si dissolvono di nuovo. L'implosione genera una cosiddetta forza di cambio di pressione, che agisce meccanicamente sulla superficie del componente e penetra e rimuove lo sporco.
La vera innovazione è indicata dall'aggettivo »ciclico« nucleazione. »L'effetto meccanico di lavaggio decisivo consiste nella definizione di un ciclo impostato tra un punto di commutazione inferiore nel vuoto e un punto superiore nel sottovuoto o eventualmente anche in pressione, che può essere ripetuto e variato all'infinito«, spiega Gerhard Koblenzer, amministratore delegato di LPW.
Le variazioni di pressione si propagano nel liquido di pulizia fino agli angoli più nascosti. Su tutta la superficie si crea un flusso di mezzo e quindi anche uno scambio mirato. Particelle e sporco in punti difficili da raggiungere vengono sciolti dall'effetto cavitazionale e trasportati dall'asimmetrico scambio di mezzo dall'area immediatamente vicina al componente.
Il procedimento CNp non offre solo, come finora, un'operazione di pulizia sicura per i settori dell'elettronica, dei semiconduttori, della tecnologia medica e dell'industria ottica. È adatto anche per compiti di pulizia in molti altri settori industriali, come l'industria automobilistica, ad esempio per fori fini nella tecnologia di iniezione del carburante o per geometrie interne nascoste e complesse come in elementi di raffreddamento o nelle merci in imballaggi.
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