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Tutte le pubblicazioni per la rubrica Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

I ricercatori del Fraunhofer IAF sono riusciti a crescere strutture eterostrutture AlYN/GaN in un reattore MOCVD su substrati SiC da 4 pollici. © Fraunhofer IAF / Researchers at Fraunhofer IAF have succeeded in growing AlYN/GaN heterostructures in a MOCVD reactor on 4-inch SiC substrates. © Fraunhofer IAF Le diverse tonalità di colore dei wafer AlYN/GaN derivano da differenti concentrazioni di ittrio e condizioni di crescita. © Fraunhofer IAF / Le diverse sfumature di colore dei wafer AlYN/GaN risultano da diverse concentrazioni di ittrio e condizioni di crescita. © Fraunhofer IAF Con il loro lavoro sull'epitassia e sulla caratterizzazione di strutture eterostrutture AlYN/GaN, il team di ricerca del Fraunhofer IAF ha raggiunto una svolta nel campo dei materiali semiconduttori. © Fraunhofer IAF / Con il loro lavoro sull'epitassia e sulla caratterizzazione di strutture eterostrutture AlYN/GaN, il team di ricerca del Fraunhofer IAF ha raggiunto una svolta nel campo dei materiali semiconduttori. © Fraunhofer IAF
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

Punto di svolta nello sviluppo dei semiconduttori

Nuovo materiale semiconduttore: AlYN promette elettronica più efficiente dal punto di vista energetico e con prestazioni superiori

Ricercatori dell'Istituto Fraunhofer IAF hanno raggiunto un progresso nel campo dei materiali semiconduttori: con l'aluminio yttrit nitrido (AlYN) sono riusciti a produrre e caratterizzare un nuovo e promettente materiale semiconduttore mediante il metodo MOCVD. Grazie alle sue eccellenti proprietà…
Il prober on-wafer criogenico presso il Fraunhofer IAF effettua in modo completamente automatico la caratterizzazione di fino a 25 wafer interi da 200 mm o 300 mm con dispositivi per il calcolo e la sensoristica quantistica. © Fraunhofer IAF / The cryogenic on-wafer prober at Fraunhofer IAF enables fully automatic characterizations of up to 25 whole 200-mm or 300-mm wafers with devices for quantum computing and sensing. © Fraunhofer IAF Configurazione per la caratterizzazione RF in condizioni criogeniche. © Fraunhofer IPMS / Setup per la caratterizzazione RF in condizioni criogeniche. © Fraunhofer IPMS Il consorzio ARCTIC. © imec / Il consorzio ARCTIC. © imec © imec
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  • Scienza

Fraunhofer IPMS e IAF collaborano con 34 partner europei nel progetto »ARCTIC«

Progetto UE riunisce le forze sulla strada verso l'era dei processori quantistici scalabili

Per rendere utilizzabile un computer quantistico, lo sviluppo del sistema di controllo scalabile è essenziale, ma è ancora in fase embrionale. Il progetto «ARCTIC» riunisce 36 partner internazionali provenienti dall'industria, dalla scienza e da istituzioni di ricerca leader, per creare una filiera…
Soluzione di posizionamento ultracompatta e ad alta precisione per l'esposizione di wafer in un'atmosfera di azoto secco e priva di ossigeno. (Immagine: Gruppo Steinmeyer)
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Ultracompatto, altissima precisione, lubrificante secco, affidabile, a bassa manutenzione

Soluzione innovativa di posizionamento per la litografia DUV

Per la litografia DUV, Steinmeyer ha sviluppato presso la sede di Dresda, il più grande centro ICT/microelettronica d'Europa, una soluzione di posizionamento ultracompatta e ad alta precisione per l'esposizione di wafer in un'atmosfera di azoto secco e privo di ossigeno. Il modulo innovativo è proge…
Si spin qubits, prodotti con i più avanzati processi di integrazione da 300 mm.
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

I risultati dimostrano la maturità dei processi Qubit su wafer da 300 mm, che consentono la produzione di computer quantistici su larga scala.

Imec raggiunge il più basso rumore di carica per punti quantici Si-MOS, prodotti su una piattaforma CMOS da 300 mm

Imec, un centro di ricerca e innovazione leader a livello mondiale nel campo della nanoelettronica e delle tecnologie digitali, ha annunciato oggi la dimostrazione di successo di un'elaborazione di qubit di spin di punti quantici basati su silicio di alta qualità su wafer da 300 mm, con dispositivi…
Foto di un substrato di prova con struttura di riscaldamento del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Foto di un substrato di prova con struttura di riscaldamento del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Esempio di immagine termica di un substrato di prova riscaldato tenuto da una ventosa a vuoto del Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Example thermal image of a heated test substrate held by a vacuum suction cup from Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS Foto di substrati di prova, a sinistra uno con struttura riscaldante, confrontato in dimensioni con una moneta da un euro. © Fraunhofer IPMS / Photo of test substrate, left with heating structure, compared in size to a Euro cent coin. © Fraunhofer IPMS
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  • Scienza

Caratterizzazione dei materiali di ossidi metallici e materiali organici

Gli sviluppatori di sensori di gas a strato sottile beneficiano di piattaforme con substrato riscaldato

Il Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS sviluppa e produce chip di prova personalizzati riscaldabili per la caratterizzazione di nuovi materiali per la gas-sensoristica. Su di essi vengono depositate strati sensoriali e i relativi parametri applicativi, come sensibilità e selettivit…
Dipendenti di EV Group e del Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser completamente automatizzato EVG®850 DB, installato nel recentemente inaugurato Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personale di EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID accanto a un sistema di de-bonding e pulizia UV laser EVG®850 DB completamente automatizzato installato nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) del Fraunhofer a Dresda, Germania. [Da sinistra a destra: Gerald Silberer, Direttore vendite regionale Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Capo Gruppo Pre-Assembly / Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Direttore Sviluppo Tecnologico Aziendale & Proprietà Intellettuale (EV Group), Andreas Pichler, Responsabile vendite regionale Europa (EV Group), Robert Wendling, Assistente Tecnico Bonding di Wafer (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Vice Responsabile del sito (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
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  • Elettronica (wafer, semiconduttori, microchip,...)

La partnership strategica inizia con l'installazione del sistema di sgombero laser EVG®850 completamente automatico nel nuovo Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group e Fraunhofer IZM-ASSID rafforzano la partnership nel bonding di wafer per applicazioni di Quantum Computing

EV Group (EVG), uno dei principali sviluppatori e produttori di impianti per applicazioni di bonding e litografia nel settore dei semiconduttori, microsistemi e nanotecnologie, e Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), un ramo dell'Istituto Fraunhofer IZM, leader mondiale nell…
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