Imec bemutatja az 18 nm-es Pitch von vonal/tér mintázatot egy High-Chi irányított önszerveződő folyamat segítségével
Ebben a héten, az SPIE Advanced Lithography Conference 2021-en, az imec, egy világszerte vezető kutatási és innovációs központ a nanoelektronika és digitális technológiák terén, elsőként mutatta be a Directed Self Assembly (DSA) képességét, hogy vonalakat/közöket strukturáljon mindössze 18 nm-es pit…








