Hatékony és folyamatbiztos részleges tisztaság

A szakmai konferencia választ ad arra a kérdésre: Hogyan lehet hatékonyan és részben automatizált módon elérni a további folyamatokhoz szükséges alkatrész tisztaságát. (Kép forrása: CleanLaser)

A konferencia részletesen bemutatja az alapelveket, működési elveket, valamint a plazma tisztítás lehetőségeit és határait. (Kép forrása: Plasmatreat)

Sok gyártási folyamat, mint például bevonás, ragasztás, hegesztés, kötés, tömítés, optikai mérés vagy összeszerelés gyakran részben nagyon tiszta alkatrészterületeket igényel. Milyen új technikai megoldásokkal lehet a növekvő automatizálási szint mellett stabil minőséget elérni részleges alkatrésztisztítás esetén, ezt tárgyalja a „Részleges alkatrésztisztítás funkció- és kötőfelületeken” című szakmai konferencia. Ezt a fairXperts szervezi 2016. november 24-én az ulmi vásárterületen (Donausaal).

Új anyagok és anyagkombinációk, hatékonyabb gyártási, kötési és összeszerelési folyamatok, magasabb követelmények a funkciófelületek minőségére, valamint innovatív dekoratív vagy funkcionális bevonatok általában különleges igényeket támasztanak az alkatrészfelületek releváns területein. Ezek általában jóval magasabb tisztasági szintet igényelnek, mint a gyártási darab többi része. A vállalatok itt azt a kérdést teszik fel, hogyan lehet az elvárt részleges tisztaságot stabilan és hatékonyan elérni. A folyamat és az anyag függvényében szükség lehet a felület aktiválására is. Lehetséges-e ezt a felületaktiválást a tisztítási lépéssel lehetőség szerint automatizálva megvalósítani?

Ezekre a kérdésekre és témákra fókuszál a „Részleges alkatrésztisztítás funkció- és kötőfelületeken” című szakmai konferencia. Az eseményt a fairXperts GmbH & Co. KG szervezi 2016. november 24-én az ulmi vásárterületen, a Donausaalban.

Alapok, szakértői tudás és tapasztalati beszámolók

Az első előadási blokk többek között a részben bevonandó felületek fizikai-technikai felépítésének, az alkatrész szennyeződésének és a kötési, hegesztési, bevonási és összeszerelési folyamatokat követő módszereknek a követelményeivel foglalkozik. Áttekintést nyújt a rendelkezésre álló részleges alkatrésztisztítási eljárásokról is. Emellett bemutatásra kerülnek a felületi ellenőrzéshez használt mérési módszerek és technikák.

A második szekció a célszerű tisztítási technológia kiválasztásáról szól. Részletesen ismerteti a lézeres tisztítás és plazma tisztítás alapelveit, lehetőségeit és korlátait.

A harmadik témakörben a felhasználók osztják meg tapasztalataikat. Az első előadás a lézeres előkezelés alkalmazásáról szól az elektromos hajtások ragasztásánál autóipari alkalmazásokban. A második előadás a részleges tisztítás és funkcionalizálás egy lépésben történő végrehajtásáról szól. További előadások foglalkoznak a plazmával végzett felület-előkészítéssel tömített tömítések alkalmazásánál, a kötési és tömítési kapcsolatok szelektív tisztításával és bevonásával, valamint az alkatrészfelületek minőségellenőrzésével.

Ezzel a programmal a „Részleges alkatrésztisztítás funkció- és kötőfelületeken” című szakmai konferencia a fejlesztés, tervezés, folyamatvalidálás, technológia, munkarend, gyártás és minőségbiztosítás területeinek szakemberei és vezetői számára szól. A résztvevő iparágak közé tartozik az autóipar, gépgyártás, elektronika és elektrotechnika, finommechanika, optika, fehéráru, orvostechnika, élet tudományok, valamint felület- és bevonattechnika.