Wydajnie i bezpiecznie procesowo do czystości częściowej

Konferencja branżowa oferuje odpowiedzi na pytanie: jak można w sposób efektywny i również zautomatyzowany częściowo osiągnąć czystość elementów niezbędną do kolejnych procesów. (Źródło obrazu: CleanLaser)

Konferencja szczegółowo przedstawia podstawy, zasady działania oraz możliwości i ograniczenia oczyszczania plazmowego. (Źródło obrazu: Plasmatreat)

Liczące się procesy produkcyjne, takie jak np. powlekanie, klejenie, spawanie, lutowanie, uszczelnianie, pomiary optyczne czy montaż, często wymagają częściowo bardzo czystych obszarów elementów. O tym, jakie nowe rozwiązania techniczne umożliwiają stabilną jakość przy rosnącym stopniu automatyzacji w zakresie częściowego czyszczenia elementów, mówi konferencja „Częściowe czyszczenie elementów na powierzchniach funkcjonalnych i łączących”. Organizuje ją fairXperts 24 listopada 2016 roku w Messe Ulm (Donausaal).

Nowe materiały i ich kombinacje, bardziej wydajne procesy produkcji, łączenia i montażu, wyższe wymagania dotyczące jakości powierzchni funkcjonalnych oraz innowacyjne powłoki dekoracyjne lub funkcjonalne zwykle stawiają szczególne wymagania wobec odpowiednich obszarów powierzchni elementów. Zazwyczaj muszą one wykazywać znacznie wyższy poziom czystości niż reszta wyrobu. Firmy stoją przed pytaniem, jak można osiągnąć wymaganą częściową czystość w sposób stabilny i jednocześnie efektywny? W zależności od procesu kolejnego i materiału, może być konieczna aktywacja powierzchni. Czy można to zrealizować możliwie jak najbardziej zautomatyzowany sposób razem z etapem czyszczenia?

Na te pytania i tematy poświęcona jest konferencja „Częściowe czyszczenie elementów na powierzchniach funkcjonalnych i łączących”. Wydarzenie organizuje fairXperts GmbH & Co. KG i odbędzie się 24 listopada 2016 roku w Donausaal na targach w Ulm.

Podstawy, wiedza ekspertów i relacje z doświadczeń

Pierwsza sesja obejmuje między innymi wymagania dotyczące powierzchni do częściowego powlekania z punktu widzenia budowy fizykotechnicznej, zabrudzenia elementów oraz kolejnych procesów klejenia, spawania, powlekania i montażu. Na porządku dziennym jest również przegląd dostępnych metod czyszczenia częściowego elementów. Ponadto przedstawione zostaną metody pomiarowe i techniki kontroli powierzchni.

W drugiej sesji omówiony zostanie wybór odpowiedniej technologii czyszczenia. Szczegółowo zaprezentowane zostaną podstawy, zasady działania oraz możliwości i ograniczenia laserowego i plazmowego czyszczenia.

W trzeciej części eksperci podzielą się swoimi doświadczeniami. W pierwszym wystąpieniu omówione zostanie zastosowanie obróbki laserowej przed klejeniem w napędach elektrycznych do zastosowań motoryzacyjnych. Drugie wystąpienie dotyczyć będzie częściowego czyszczenia i funkcjonalizacji w jednym kroku. Kolejne prezentacje będą dotyczyć przygotowania powierzchni za pomocą plazmy przy nakładaniu uszczelnień piankowych, selektywnego czyszczenia i powlekania połączeń klejowych i uszczelniających oraz kontroli jakości powierzchni elementów.

Program konferencji „Częściowe czyszczenie elementów na powierzchniach funkcjonalnych i łączących” skierowany jest do specjalistów i kierowników z dziedzin rozwoju, konstrukcji, walidacji procesów, technologii, przygotowania produkcji, wytwarzania i zapewnienia jakości. Do branż objętych tematyką należą przemysł motoryzacyjny, maszynowy, elektronika i elektrotechnika, precyzyjna mechanika, optyka, artykuły gospodarstwa domowego, medycyna, nauki o życiu oraz technika powierzchni i powłok.