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Baden-Württemberg 4,35 millió euróval vesz részt az EU Chips Act keretében nyújtott támogatásban
Fraunhofer IAF bővíti technológiai képességeit a Chiplet-innovációk terén az APECS-pilotsorozat keretében
Das Fraunhofer IAF erweitert seine technologischen Fähigkeiten im Bereich der III-V-Verbindungshalbleiter und leistet damit einen wertvollen Beitrag zum Aufbau der APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts. Das Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg beteiligt sich an d…








