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- Électronique (wafers, semi-conducteurs, microprocesseurs,...)
De nouveaux PDK d'interconnexion avancés ouvrent la voie à une intégration puce-à-puce à haute densité et à faible consommation d'énergie.
NanoIC ouvre l'accès aux premiers PDK pour les connexions hybrides Fine-Pitch-RDL et D2W
Le 02 mars 2026, la ligne pilote NanoIC, une initiative européenne coordonnée par imec pour accélérer l'innovation dans le domaine des technologies de puces au-delà de 2 nm, a publié deux PDK (Process Design Kits) avancés et uniques pour les technologies de connexion : un PDK pour les couches de red…








