Pinces et outils de préhension à vide

Les dispositifs de préhension sous vide et les pinces trouvent des applications très variées dans l'industrie des semi-conducteurs et de l'électronique ainsi que dans l'industrie optique. Partout où une manipulation sûre et précise des wafers et des plus petites pièces est indispensable, les dispositifs de préhension sous vide, dans leurs différentes versions, sont incontournables. Avantages :
- Forme ergonomique
- Réduit la fatigue de la main et du poignet
- Conforme à la classe ISO 3 (classe I) pour les salles blanches
- Aspiration fiable avec une surface de contact réduite ou libération immédiate des pièces
- Disponible avec différentes pompes
- Sécurité ESD
- Système rotatif (360° complet)
- Large gamme de ventouses, plaques d'aspiration, buses et pointes
- Inoxydable, résistant aux produits chimiques, résistant aux températures

Pour compléter la gamme de produits, des accessoires tels que des tuyaux d'air (« tubes ») et des supports de rangement sont proposés. En alternative au dispositif de préhension sous vide, des pinces peuvent être utilisées, qui n'englober que le bord du wafer. Cela garantit, avec une surface de contact aussi petite que possible, un bon mécanisme de fermeture ou une prise sûre. Les pinces se distinguent par leur forme de préhension et leur conception (pointes plates, larges, avec ou sans dents). La polissage optique de la surface de contact empêche les rayures lors de l'utilisation.