Le développement de l'implantation d'ions dans les années 60 a été l'une des conditions fondamentales permettant la fabrication de circuits intégrés très complexes tels que nous les connaissons aujourd'hui. La méthode est utilisée pour introduire des atomes étrangers dans un semi-conducteu…

Lors du salon Hannover Messe, le 31 mars 2025, a été donné le coup d'envoi du nouveau « Chiplet Application Hub » de la FMD. En tant que point de convergence pour le développement et l'application des technologies de chiplet, il sert de pont entre la recherche et l'utilisation industrielle…

La ligne pilote pour »Packaging avancé et intégration hétérogène pour composants et systèmes électroniques« (abrégé APECS) est un élément clé du EU Chips Act, visant à promouvoir l’innovation dans le domaine des chiplets et à augmenter les capacités de recherche et de fabrication…