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Dentro del marco de la línea piloto APECS, en los próximos años se podrá ampliar aún más la infraestructura de I+D para tecnologías y aplicaciones de semiconductores. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer durante el proceso de fabricación. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Potenciar las tecnologías de semiconductores para Europa

Fraunhofer IMS desempeña un papel decisivo en la construcción de la línea piloto APECS

El Instituto Fraunhofer para Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) participa significativamente en la construcción de la línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) como parte de la Fábrica de Investigación de Microelectrónic…

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