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Systec & Solutions GmbH Hydroflex C-Tec MT-Messtechnik

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El compacto cambiador de placas de sedimentación no solo está disponible para máquinas de Syntegon, sino también para todas las marcas, tipos y controles de máquinas. El nuevo cambiador de placas de asentamiento patentado SPC de Syntegon automatiza la monitorización microbiológica y reduce al mínimo las interrupciones en la producción y la intervención humana en la zona del proceso. En el contexto del Anexo 1 de las GMP de la UE, la monitorización del entorno limpio ha adquirido aún más importancia.
  • Productos, dispositivos, sistemas, instalaciones para aplicaciones

Lanzamiento en el mercado de Achema: nuevo cambiador de placas de asentamiento de Syntegon para monitoreo automatizado de recuento de microorganismos

– Syntegon introduce una nueva innovación patentada para la industria farmacéutica
– Enfoque en la conformidad con el Anexo 1: reducción de riesgos de contaminación y de intervenciones manuales en el proceso de llenado aséptico
– Integración sin fisuras y sostenible en instalaciones nuevas y existente…

Personal de EV Group y del Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB, instalado en el recién inaugurado Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) del Fraunhofer en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / Personal de EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID junto a un sistema de despegado y limpieza por láser UV totalmente automatizado EVG®850 DB instalado en el recientemente establecido Centro para CMOS Avanzados e Heterointegración de Sajonia (CEASAX) en Dresde, Alemania. [De izquierda a derecha: Gerald Silberer, Director Regional de Ventas Europa (EV Group), Dr. Andreas Gang, Líder de Grupo Pre-Montaje / Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Gerente del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Director de Desarrollo Tecnológico Corporativo y Propiedad Intelectual (EV Group), Andreas Pichler, Gerente Regional de Ventas Europa (EV Group), Robert Wendling, Asistente Técnico en Unión de Placas (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Subdirector del Sitio (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La asociación estratégica comienza con la instalación del sistema de deslaminación láser totalmente automático EVG®850 en el nuevo Centro para la CMOS avanzada y la heterointegración de Sajonia (CEASAX)

EV Group y Fraunhofer IZM-ASSID amplían su asociación en el ensamblaje de obleas para aplicaciones de computación cuántica

EV Group (EVG), un fabricante y desarrollador líder de equipos para aplicaciones de unión de obleas y litografía en la industria de semiconductores, microsistemas y nanotecnología, y Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), una división del Fraunhofer IZM, que realiza la invest…

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