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Dentro del marco de la línea piloto APECS, en los próximos años se podrá ampliar aún más la infraestructura de I+D para tecnologías y aplicaciones de semiconductores. © loewn / Bernhard Wolf HT-Wafer durante el proceso de fabricación. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Potenciar las tecnologías de semiconductores para Europa

Fraunhofer IMS desempeña un papel decisivo en la construcción de la línea piloto APECS

El Instituto Fraunhofer para Circuitos y Sistemas Microelectrónicos (IMS) participa significativamente en la construcción de la línea piloto de Empaquetado Avanzado e Integración Heterogénea para Componentes y Sistemas Electrónicos (APECS) como parte de la Fábrica de Investigación de Microelectrónic…

Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-ribetes de GaAs después de la epitaxia. Una oblea de silicio de 300 mm que contiene miles de dispositivos de GaAs con un primer plano de múltiples chips y una micrografía de barrido electrónico de una matriz de nano-cumbres de GaAs después de la epitaxia.
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Imec registra un éxito rotundo en la fotónica de silicio y allana el camino para componentes ópticos económicos y de alto rendimiento.

Primera fabricación completa de láseres de nano-ribera basados en GaAs con bombeo eléctrico en obleas de silicio de 300 mm a escala de oblea

Imec, un centro de investigación e innovación líder en el mundo en nanoelectrónica y tecnologías digitales, ha alcanzado un hito importante en la fotónica de silicio con la demostración exitosa de diodos láser de nanoridge multicapa basados en GaAs, alimentados eléctricamente, fabricados completamen…

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