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Philipp Handschuh (Director de HighSpeed), Tomas Smetana (Director Técnico), Klaus Geißdörfer (CEO), Winfried Kretschmann (Ministro Presidente de Baden-Württemberg), Ralf Sturm (Socio de ebm-papst), Chloe McCracken (Socioa de ebm-papst) y Jan Philippiak (Socio de ebm-papst) inauguran el HighSpeed-Technikum de ebm-papst. (Imagen: ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer y Winfried Kretschmann evalúan el nuevo turbo compresor sin aceite de ebm-papst. (Imagen: ebm-papst) (Imagen: ebm-papst) (Imagen: ebm-papst)
  • Nueva construcción

70 empleados trabajan de manera interdisciplinaria en el desarrollo y fabricación de turbo-compresores compactos y energéticamente eficientes, desde el prototipo hasta la producción en serie

ebm-papst abre el Laboratorio de Alta Velocidad

El grupo ebm-papst, líder mundial en la fabricación de ventiladores y motores, ha inaugurado oficialmente su nuevo centro de tecnología HighSpeed en Mulfingen. En presencia del Ministro Presidente Winfried Kretschmann, Harald Ebner, MdB, Catherine Kern, MdL, Ian Schölzel, alcalde del distrito de Hoh…

Figura 1 – Representación conceptual de (a) un CFET de una sola fila y (b) un CFET de doble fila. La disposición de un flip-flop (flip-flop tipo D o DFF) muestra una reducción de la altura y el área de la celda en 24 nm (o 12,5%) al pasar de un CFET de una sola fila a uno de doble fila (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Figura 2 – Flujo de proceso virtual para la construcción de una arquitectura CFET de doble fila. El flujo de proceso, simulado con 3D Coventor, partió de las especificaciones de una fábrica CFET
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

La nueva arquitectura de celda estándar ofrece el compromiso óptimo entre el uso del área y la complejidad del proceso para lógica y SRAM

Imec apuesta por la tecnología CFET de doble fila para el nodo tecnológico A7

Imec, un centro de investigación e innovación líder mundial en nanoelectrónica y tecnologías digitales, presenta en la IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 una nueva arquitectura de celdas estándar basada en CFET, que consiste en dos filas de CFETs con una línea común intermedia p…

El 3D Mask-Aligner MP700-3 es una solución innovadora, industrialmente apta y escalable para un ajuste compacto y preciso con alto rendimiento. (Imagen: Steinmeyer Gruppe)
  • Electrónica ( obleas, semiconductores, microchips,...)

Concepto cinemático paralelo para un rendimiento excepcional

Alineador ultrafino para un ajuste preciso con alto rendimiento

Con el alineador 3D Mask-Aligner MP700-3, Steinmeyer Mechatronik ofrece una solución de posicionamiento innovadora, apta para la industria y escalable para la industria electrónica y también para la industria de semiconductores. El sistema paralelomecánico con cojinetes de aire y accionamientos dire…

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