Die ENGEL Gruppe präsentiert auf der Plastindia 2026 in Neu-Delhi vom 5. bis 10. Februar innovative Fertigungslösungen, die speziell auf die dynamischen Anforderungen des indischen Marktes zugeschnitten sind. Am ENGEL Messestand erleben die Besucher zwei ausschließlich für Indien entwickelte Produkt…

– Direktes Bindeglied zwischen physischen Produkten und digitalen Arbeitsabläufen für Reduzierung manueller Schritte und Effizienzsteigerung
– Sofortiger Zugriff auf Produktdokumentation wie Sicherheitsdatenblätter (SDS) und Analysezertifikate (CoA)
– Baut auf der Merck M-Trust™-Plattform für sichere…

Sein neues Präzisions-Dosiersystem TOP 7000 mit dem Zusatz „Cast“ hat Elmet speziell für die Anforderungen von Casting-, Beschichtungs- und Manual-Molding-Anwendungen entwickelt. Es ist für die Verarbeitung aus 20- oder 200-Liter-Fässern geeignet und zeichnet sich durch seine besonders hohe Präzisio…

Die schnelle Bereitstellung selbstklebender Wärme- und Hitzemessstreifen zur Überwachung und Dokumentation von Temperatur-Grenzwerten zählt zu den Kernkompetenzen von KAGER. Dabei können die Kunden aus einem breit gefächerten Angebot an Indikatoren mit irreversibler Anzeige für den Einsatz in der Pr…

Vom Spezialisten für Prototypen zum Produktionspartner für Serien: Das High-Tech-Unternehmen 1zu1 hat sich in den vergangenen Jahren systematisch weiterentwickelt. Ab sofort zeigt sich das auch nach außen: Das Unternehmen tritt künftig als 1zu1scale am Markt auf. Bei der Swiss Plastics Expo in Luzer…

Die Zimmer Group, global agierender Hersteller zukunftsgerichteter Automatisierungstechnik, erweitert ihr Portfolio innerhalb der bewährten Greiferserien GPP5000AL und GPD5000AL gleich doppelt. Mit der neuen Baugröße GPP5025AL bei den 2-Backen-Parallelgreifern sowie dem neuen Dreibacken-Zentrischgre…

Der weltweite Bedarf an Leistungselektronik und Chips für Anwendungen in den Bereichen Automotive, Kommunikation und Industrie wächst ungebremst. Doch viele der Produktionsstätten stammen aus einer anderen Zeit: 200-mm-Waferfabriken, die in den 1990er- und 2000er-Jahren entstanden sind, arbeiten noc…

Sensible Elektronik perfekt bewegt – mit dem neuen Sauggreifermaterial HT1-ESD von Schmalz. Der Werkstoff löst gleich mehrere kritische Probleme der Elektronikfertigung gleichzeitig: Er hinterlässt kaum Abdrücke auf Bauteilen, schützt zuverlässig vor elektrostatischen Entladungen (ESD) und hält Temp…

Wesentliche Fakten auf einen Blick

– evolast® setzt einen neuen Massstab für Reinheit in der Halbleiterindustrie: Entwickelt für ultra-niedrige Ausgasungsleistung, die die Prozessintegrität in kritischen Plasma-, Temperatur- und Nasschemieumgebungen schützt. 
– Der fortschrittlichste niedrig ausgasend…

Mit einem Saugvermögen von 4.500 l/s fürStickstoff eignet sich die neue Turbopumpe für Prozesse in derHalbleiterproduktion, der Großflächenbeschichtung und anderen Anwendungen, bei denen ein hoher Gasdurchsatz erforderlich ist, etwa bei der Evakuierung großer Vakuumkammern für die Weltraumsimulation…