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- Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)
Neue fortschrittliche Interconnect-PDKs ebnen den Weg für eine hochdichte, energieeffiziente Chip-zu-Chip-Integration.
NanoIC eröffnet Zugriff auf die ersten PDKs für Fine-Pitch-RDL- und D2W-Hybridbonding-Verbindungen
Am 02. März 2026 veröffentlichte die NanoIC-Pilotlinie, eine von imec koordinierte europäische Initiative zur Beschleunigung von Innovationen im Bereich der Chip-Technologien jenseits von 2 nm, zwei einzigartige fortschrittliche PDKs (Process Design Kits) für Verbindungstechnologien: ein PDK für Fin…








