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Systec & Solutions GmbH MT-Messtechnik Becker C-Tec



  • Award

5. FiT2clean Award: Ausgezeichnete Innovationen für die zukunftsorientierte industrielle Teilereinigung

Innovationen und Weiterentwicklungen im Bereich der industriellen Reinigungstechnik leisten einen wichtigen Beitrag dabei, die Wettbewerbsfähigkeit und Wertschöpfung produzierenden Unternehmen zu stärken. Das zeigen alle eingereichten Lösungen, mit denen sich Unternehmen um den diesjährigen Innovati…

Innovationspreis FiT2clean Award 2026 in Esslingen verliehen

Kalender

  • Datum:

Hygiene

Veranstaltungsort:
Affoltern am Albis
Veranstalter:
PTS Training Service
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PMS Piepenbrock Pfennig Reinigungstechnik GmbH Vaisala
Abbildung 1 – Schematischer Vergleich zwischen (links) dem herkömmlichen „Via-Middle“-Ansatz und (rechts) dem „Local-BDI“-TSV-Ansatz unter der Annahme einer Zellenhöhe von 115 nm und einer Siliziumdicke von 500 nm. Abbildung 2 – Abhängigkeit des Kettenwiderstands von TSV/MOL-Via-Strukturen vom Überlagerungsfehler bei einem Überlagerungsfenster von 30 nm. Die durchgezogene schwarze Linie stellt die Simulationsergebnisse dar; die gestrichelten Linien stehen für eine Abweichung von ±5 %.
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Der neue Integrationsansatz nutzt selbstausgerichtete Durchkontaktierungen im Silizium mit einer Strukturbreite von unter 100 nm und ermöglicht so Verbindungen von der Vorderseite zur Rückseite, die sich durch geringen Widerstand und geringe Leckströme sowie eine gute Überlagerungsgenauigkeit auszeichnen.

Sony und imec stellen ein hochdichtes Modul für die Rückseitenverbindung vor, das die Integration von 3D-Chips der nächsten Generation ermöglicht

– Sony und imec stellen ein neuartiges Modul zur Integration hochdichter, rückseitiger Sub-100-nm-Through-Si-Vias (TSVs) vor, das auf einem selbstausgerichteten Verfahren zur lokalen dielektrischen Isolierung auf der Rückseite (local BDI) basiert.
– Die so entstandenen Front-to-Back-TSVs weisen im Ve…

  • Messe

Die POWTECH TECHNOPHARM bringt vom 29. September bis 01. Oktober 2026 in Nürnberg Experten aus unterschiedlichsten Prozessindustrien zusammen und schafft damit ideale Bedingungen für Wissenstransfer und Innovation.

POWTECH TECHNOPHARM 2026: Branchenübergreifender Austausch verschafft Wettbewerbsvorteile

Die POWTECH TECHNOPHARM bringt vom 29. September bis 01. Oktober 2026 in Nürnberg Experten aus unterschiedlichsten Prozessindustrien zusammen und schafft damit ideale Bedingungen für Wissenstransfer und Innovation. Die internationale Fachmesse für Technologien zur Verarbeitung von Pulvern, Feststoff…

Durch datenbasierte Planung optimiert LOGSOL die sensiblen Supply-Chain-Prozesse der europäischen Mikroelektronik. (Copyright: LOGSOL GmbH)
  • Transport

Innovative AGV-Konzepte automatisieren die Ersatzteilversorgung in der Halbleiterindustrie im Silicon Saxony

LOGSOL setzt Maßstäbe für Materiallogistik im Reinraum

Im „Silicon Saxony“ entstehen nachhaltige europäische Lieferketten für Mikroelektronik. Ein führender Hersteller baut seine Kapazitäten aus und wird künftig in einem neuen Hightech-Werk fertigen. Marcel Richter und Markus Störzel von LOGSOL waren im Navigationszentrum der neuen Fabrik, dem Reinraum…

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