-
- Firma
Grupa Sanner mianuje Dirka Scholza na nowego CFO
Sanner, weltweit führender Hersteller von Healthcare-Verpackungen und CDMO für medizintechnische Produkte, hat Dirk Scholz zum neuen Chief Financial Officer (CFO) ernannt. Er trat am 2. Mai 2026 in das Unternehmen ein.
Dirk Scholz bringt umfangreiche Fachkenntnisse und eine mehr als 30-jährige Erfolg…
-
- Druk 3D
Mniej emisji CO₂, brak chemikaliów żrących: Fraunhofer IPT opracowuje nowy łańcuch procesów dla funkcjonalizowanego cienkiego szkła
Instytut Fraunhofer dla Technologii Produkcji IPT w Aachen wspólnie z partnerami projektu opracował łańcuch procesów do produkcji cienkich szyb 3D z funkcjonalizowaną powierzchnią. Łańcuch procesów łączy laserową strukturę z późniejszym formowaniem i zmniejsza zużycie energii oraz emisję CO₂. Równie…
-
- Targi
ASYS Group definiert AOI neu – autonome Inspektion als Schlüssel für prozessstabile Leistungselektronik
Prezentując AISPECTURE AOI – „Pierwszą na świecie prawdziwą niesuperwizowaną inspekcję” – grupa ASYS wyznacza na targach PCIM Europe 2026 nowy standard technologiczny w produkcji elektroniki mocy. To rozwiązanie oznacza zmianę paradygmatu: od nadzorowanych, parametryzowanych systemów inspekcyjnych…
-
- EDV, sprzęt, oprogramowanie
Platforma oprogramowania modułowego dla Pharma 4.0: Planowanie wirtualne i certyfikowalna jakość
Fraunhofer IESE opracowuje VIMOPROP dla cyfrowej produkcji farmaceutycznej
Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE opracowało z VIMOPROP modułową platformę oprogramowania, która wspiera producentów farmaceutycznych w wirtualnym projektowaniu, symulacji i uruchomieniu procesów produkcyjnych. Platforma wnosi konkretny wkład w realizację Pharma 4.0…
-
- Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)
Der Schritt erweitert die weltweite Kompetenz im Bereich ASIC-Dienstleistungen und strebt die Durchführung der branchenweit anspruchsvollsten Projekte in den Bereichen KI, HPC, Mobilfunk und Automotive an.
IC-Link od imec dołącza do TSMC 3DFabric® Alliance, aby promować innowacje w zakresie zaawansowanych technologii pakowania i 3D-ICs
Imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zaawansowanych technologiach półprzewodnikowych, ogłosił, że IC-Link by imec, dostawca usług projektowych i produkcyjnych dla ASIC-ów i fotoniki krzemowej, dołączył do Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako część ekosystemu…
-
- Osoby
Zmiana kierownictwa w technologii materiałów na FBH
Laser do zastosowań w przestrzeni kosmicznej, tranzystory wysokoprądowe do energooszczędnej elektroniki lub komponenty do systemów kwantowych – wszystkie te rozwinięcia zaczynają się od technologii materiałowych. Tutaj powstają ultracienkie stosy warstw z półprzewodników o precyzyjnie określonych wł…
-
- Nowa budowa
Uroczyste wbicie pierwszej łopaty oznacza początek pierwszego etapu budowy
Vetter rozpoczął budowę nowego zakładu produkcyjnego w Saarlouis
– Dostawca usług farmaceutycznych świętuje rozpoczęcie budowy z partnerami projektowymi i przedstawicielami z kraju i regionu
– Budynek produkcyjny o powierzchni 50 000 m2 stanowi początek prac budowlanych
– Nowa lokalizacja jest częścią globalnych inicjatyw rozwojowych i inwestycyjnych
Vetter, jeden z…
