Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Vaisala Hydroflex Buchta C-Tec



Arbeitsschutzrichtlinien 2026: Warum Edelstahl das Rückgrat der modernen Industrie ist. (Copyright: ULMA Lifting Solutions)
  • Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Przemysł stoi w obliczu bezprecedensowej fali regulacji: sama wydajność już nie wystarczy. Firmy muszą zapewnić bezpieczeństwo pracowników, nienaganną integralność produktów oraz zrównoważony rozwój wszystkich urządzeń i procesów.

Wytyczne dotyczące bezpieczeństwa pracy 2026: Dlaczego stal nierdzewna jest kręgosłupem nowoczesnego przemysłu

Od wejścia w życie najnowszych aktualizacji ISO 45001 po zaostrzenie protokołów bezpieczeństwa przemysłowego (np. RD 302/2026) firmy w sektorach takich jak przemysł spożywczy i farmaceutyczny stoją przed fundamentalną zmianą paradygmatu, dla której wybór urządzeń transportu wewnętrznego jest kluczow…

Rysunek 1 – (a) Schematyczne przedstawienie struktury 3D-CCD opartej na trzech liniach słowo: dolny bramkowy (BG), środkowy bramkowy (CG) i górny bramkowy (TG), przy czym źródło (S) znajduje się na dole, a dren (D) na górze; (b) przekrój TEM ukazujący trzy warstwy bramkowe z odstępem między liniami słowo wynoszącym 80 nm. Rysunek 2 – (a) Schemat przedstawiający schemat sterowania za pomocą trzech bramek dla przesyłu ładunku szeregowo w pamięci 3D-CCD z trzema liniami słów; (b) Schematyczne przedstawienie pracy 3D-CCD, ilustrujące transfer elektronów poprzez tworzenie i przesuwanie się zagłębień potencjału pod bramkami. Abbildung 3 – (a) Krzywe I-f dla 7 elementów składowych o różnych średnicach otworu pamięci (MH), mierzonych do 4 MHz; (b) liczba elektronów przenoszonych na cykl, wyznaczona na podstawie nachylenia odpowiednich krzywych I-f.
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Wykonalność integracji układu CCD (Charge Coupled Device) w architekturę podobną do 3D-NAND toruje drogę do taniego rozwiązania pamięciowego o wysokiej gęstości bitów, aby pokonać granicę pamięci przy obciążeniach specyficznych dla AI

Imec przedstawia pierwszą trójwymiarową implementację elementu ładunkowo-sprzężonego do zastosowań pamięci AI

– Imec przedstawia pierwszą 3D implementację pamięci typu CCD z kanałem IGZO – obiecującą technologię dla zastosowań w pamięciach AI.
– Ze względu na niskie koszty produkcji, wysoką gęstość bitów oraz możliwość blokowego adresowania, moduł 3D-CCD jest obiecujący jako bufor typu Compute Express Link…

© Fraunhofer IZI / Alernon77 / CoreDESIGN / Ekaterina_1525 - stock.adobe.com
  • EDV, sprzęt, oprogramowanie

Platforma oprogramowania modułowego dla Pharma 4.0: Planowanie wirtualne i certyfikowalna jakość

Fraunhofer IESE opracowuje VIMOPROP dla cyfrowej produkcji farmaceutycznej

Fraunhofer-Institut für Experimentelles Software Engineering IESE opracowało z VIMOPROP modułową platformę oprogramowania, która wspiera producentów farmaceutycznych w wirtualnym projektowaniu, symulacji i uruchomieniu procesów produkcyjnych. Platforma wnosi konkretny wkład w realizację Pharma 4.0…

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

PMS ClearClean MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH