-
- Podniky
Skanner Gruppe jmenuje Dirka Scholze novým CFO
Sanner, světově přední výrobce zdravotnických obalů a CDMO pro zdravotnické produkty, jmenoval Dirka Scholze novým Chief Financial Officer (CFO). Do společnosti nastoupil 2. května 2026.
Dirk Scholz přináší rozsáhlé odborné znalosti a více než 30letou úspěšnou kariéru v oblasti financí a všeobecného…
-
- 3D tiskárna
Menší emise CO2, žádné žíravé chemikálie: Fraunhofer IPT vyvíjí novou výrobní řetězec pro funkční tenké sklo
Fraunhofer-Institut für Produktionstechnologie IPT v Aachenu společně s partnery projektu vyvinul řetězec procesů pro výrobu 3D tenkých skel s funkčním povrchem. Tento řetězec kombinuje laserovou strukturalizaci s následnou formováním a snižuje spotřebu energie a emise CO₂. Také není již nutné použí…
-
- Veletrh
ASYS Group redefinuje AOI – autonomní inspekci jako klíč k procesně stabilní výkonové elektronice
S prezentací AISPECTURE AOI – „První skutečná nesupervizovaná inspekce na světě“ klade skupina ASYS na PCIM Europe 2026 nový technologický standard v výrobě výkonové elektroniky. Toto řešení představuje paradigmatickou změnu: od dohledu nad inspekčními systémy s parametry – k samoučící se, AI-řízené…
-
- IT, hardware, software
Modulární softwarová platforma pro Pharma 4.0: Virtuální plánování a certifikovatelná kvalita
Fraunhofer IESE vyvíjí VIMOPROP pro digitální farmaceutickou výrobu
Fraunhoferův ústav pro experimentální softwarové inženýrství IESE vyvinul s VIMOPROP modulární softwarovou platformu, která farmaceutickým výrobcům pomáhá při virtuálním návrhu, simulaci a uvedení výrobních procesů do provozu. Platforma přispívá konkrétně k realizaci Pharma 4.0 tím, že spojuje digit…
-
- Elektronika (wafer, polovodiče, mikročipy,...)
Tento krok rozšiřuje celosvětovou odbornost v oblasti služeb ASIC a usiluje o realizaci nejnáročnějších projektů v odvětvích AI, HPC, mobilní komunikace a automobilového průmyslu.
IC-Link od imec se připojuje k Alliance TSMC 3DFabric® s cílem posunout inovace v oblasti pokročilých technologií balení a 3D-ICs
Imec, celosvětově přední výzkumné a inovační centrum pro pokročilé polovodičové technologie, oznámilo, že IC-Link by imec, poskytovatel návrhových a výrobních služeb od imec pro ASICy a silikonovou fotoniku, se připojil k Alliance TSMC Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric®. Jako součást ekosysté…
-
- Lidé
Výměna vedení v materiálové technologii na FBH
Laser pro aplikace ve vesmíru, výkonové tranzistory pro energeticky úspornou elektroniku nebo komponenty pro kvantové systémy – všechny tyto vývoje mají svůj počátek v materiálové technologii. Zde vznikají ultratenké vrstvené uspořádání polovodičů s přesně definovanými vlastnostmi. Pomocí metalorgan…
-
- Novostavba
Slavnostní poklepání základního kamene označuje začátek první etapy výstavby
Vetter zahájil výstavbu nového výrobního závodu v Saarlouis
â Farmaceutický poskytovatel oslavuje zahájení výstavby s projektovými partnery a zástupci z krajiny a regionu
â Výrobní budova s plochou 50 000 m2 představuje začátek stavebních prací
â Nové místo je součástí globálních růstových a investičních iniciativ
Vetter, jeden z předních světových farmaceutick…
