Imec demonstruje wzór linii/przestrzeni o rozstawie 18 nm za pomocą procesu samoskładania kierowanego o wysokim Chi
W tym tygodniu, na konferencji SPIE Advanced Lithography 2021, imec, światowy lider w dziedzinie badań i innowacji w zakresie nanoelektroniki i technologii cyfrowych, po raz pierwszy zaprezentował zdolność Directed Self Assembly (DSA) do strukturyzacji linii/przerw o pitchu zaledwie 18 nm, przy użyc…








