Nowy rok, nowa praca? Sprawdź oferty! Więcej ...
Vaisala Berner International GmbH MT-Messtechnik Pfennig Reinigungstechnik GmbH
reinraum online
Niemiecki Angielski Francuski Węgierski Polski Czeski Włoski Hiszpański Niderlandzki
Widok na czystą izbę w PI Ceramic z urządzeniem do technologii wielowarstwowych folii. (Copyright: www.sebastian-reuter.de/PI Ceramic)
  • ‌
  • Produkty, urządzenia, systemy, instalacje do zastosowań

Nowe urządzenie dla technologii wielowarstwowych folii skraca czas produkcji wzorów o połowę i zwiększa elastyczność w produkcji piezokeramików

PI Ceramic, lider innowacji i rynku w dziedzinie komponentów piezokleamicznych, przyspiesza produkcję prototypów dla projektów rozwojowych dzięki nowej, w pełni zautomatyzowanej linii produkcyjnej do technologii wielowarstwowej. Ponadto elastyczny design urządzenia umożliwia opłacalną produkcję mało…
Der Omniport 40 bietet ein breites Spektrum an Messmöglichkeiten. (Foto: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / Omniport 40 oferuje szeroki zakres możliwości pomiarowych. (Zdjęcie: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) Omniport 40 - Zmienione technicznie ręczne urządzenie pomiarowe od E+E Elektronik. (Zdjęcie: E+E Elektronik Ges.m.b.H.) / Omniport 40 - Ręczne urządzenie pomiarowe od E+E Elektronik. (Zdjęcie: E+E Elektronik Ges.m.b.H.)
  • ‌
  • Urządzenia

Nowa wersja sprawdzonego, wielofunkcyjnego ręcznego urządzenia pomiarowego Omniport firmy E+E Elektronik kładzie większy nacisk na zwiększenie wydajności i jednoczesne obniżenie kosztów, szczególnie w zastosowaniach w technice utrzymania ruchu.

Wszechstronny, wydajny, komfortowy - do 50% oszczędności czasu dzięki nowemu Omniportowi 40

Omniport 40 wprowadza na rynek nową generację swojego sprawdzonego ręcznego urządzenia pomiarowego. Szeroki zakres możliwości pomiarowych z nawet siedmioma rozmiarami pomiarów, maksymalny komfort oraz wysoka wydajność wyróżniają to urządzenie. Omniport 40 jest szczególnie odpowiedni do zastosowań w…
Philipp Handschuh (Dyrektor HighSpeed), Tomas Smetana (CTO), Klaus Geißdörfer (CEO), Winfried Kretschmann (Ministerpräsident Badenii-Württembergu), Ralf Sturm (Wspólnik ebm-papst), Chloe McCracken (Wspólniczka ebm-papst) oraz Jan Philippiak (Wspólnik ebm-papst) otwierają Technikum HighSpeed firmy ebm-papst. (Zdjęcie: ebm-papst) Ralf Sturm, Chloe McCracken, Jan Philippiak, Klaus Geißdörfer i Winfried Kretschmann oceniają nowy bezolejowy turbozawór od ebm-papst. (Zdjęcie: ebm-papst) (Zdjęcie: ebm-papst) (Zdjęcie: ebm-papst)
  • ‌
  • Nowa budowa

70 pracowników pracuje interdyscyplinarnie nad rozwojem i produkcją kompaktowych i energooszczędnych turbo sprężarek – od prototypu do seryjnej produkcji

ebm-papst otwiera HighSpeed-Technikum

Grupa ebm-papst, światowy lider w dostarczaniu wentylatorów i silników, oficjalnie uruchomiła dzisiaj w Mulfingen nowy HighSpeed-Technikum. W obecności premiera kraju Winfrieda Kretschmanna, Harald Ebnera, MdB, Catherine Kern, MdL, Iana Schölzela, starosty powiatu Hohenlohe, Sören Döffingera, burmis…
Abbildung 1 – Konzeptionelle Darstellung (a) eines einreihigen CFET und (b) eines zweireihigen CFET. Das Layout eines Flip-Flops (D-Flip-Flop oder DFF) zeigt eine Verringerung der Zellenhöhe und -fläche um 24 nm (oder 12,5 %) beim Übergang von einem einreihigen zu einem zweireihigen CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). / Rysunek 1 – Koncepcyjna reprezentacja (a) jednowierszego CFET i (b) dwuwierszego CFET. Układ flip-flopa (D-flip-flop lub DFF) wykazuje zmniejszenie wysokości i powierzchni komórki o 24 nm (lub 12,5%) podczas przejścia z jednowiersowego na dwuwiersowy CFET (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Abbildung 2 – Virtueller Prozessablauf für den Aufbau einer zweireihigen CFET-Architektur. Der mit 3D Coventor simulierte Prozessablauf ging von den Spezifikationen einer „virtuellen“ CFET-Fab aus und projizierte zukünftige Verarbeitungskapazitäten und Designspielräume (H. Kuekner et al., IEDM 2024). Die Detailansicht zeigt ein TEM eines monolithischen CFET-Technologie-Demonstrators, der in der 300-mm-Reinraum-F&E-Einrichtung von imec hergestellt wurde (A. Vandooren et al., IEDM 2024). / Figure 2 – Virtual process flow for building a double-row CFET architecture. The process flow, simulated with 3D Coventor, started from the specifications of a ‘virtual’ CFET fab, projecting future processing capabilities and design margins (H. Kuekner et al., IEDM 2024). The zoom-in represents a TEM of a monolithic CFET technology demonstrator fabricated within imec’s 300mm R&D cleanroom facility (A. Vandooren et al., IEDM 2024).
  • ‌
  • Elektronika (wafer, półprzewodniki, mikroczipy,...)

Nowa standardowa architektura komórkowa oferuje optymalny kompromis między wykorzystaniem powierzchni a złożonością procesu dla logiki i SRAM-u

Imec stawia na dwurzędową technologię CFET dla technologicznego węzła A7

Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert auf dem IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2024 eine neue CFET-basierte Standardzellenarchitektur, die aus zwei Reihen CFETs mit einer dazwischen liegenden gemein…
Podgląd NEWSLETTERÓW

Lepsza informacja: ROCZNIK, NEWSLETTER, NEWSFLASH, NEWSEXTRA oraz KATALOG EKSPERTÓW

Bądź na bieżąco i subskrybuj nasz comiesięczny newsletter e-mail oraz NEWSFLASH i NEWSEXTRA. Dodatkowo dowiedz się z drukowanego ROCZNIKA, co dzieje się w świecie cleanroomów. A z naszego katalogu dowiesz się, kto jest EKSPERTEM w cleanroomie.

Piepenbrock Becker PMS C-Tec