Veel innovatieve bedrijven uit Europa die werken aan Edge-AI-technologieën zijn tot nu toe afhankelijk van internationale toeleveringsketens. Om deze afhankelijkheid te verminderen, richten onderzoeksorganisaties uit vier EU-landen – waaronder Fraunhofer – een Europese pilotlijn op voor Next-Generat…
Op 24 juni 2025 vierde het Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden) zijn 15-jarig bestaan met een feestelijke bijeenkomst en een vaksymposium. Het institutiedeel van het Fraunhofer IZM heeft zich sinds de oprichting in 2010 ontwikkeld tot een wereldwijd erkende innovatieaanjager…
Het Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM maakt zijn actieve betrokkenheid bekend bij de APECS-proeflijn, die binnen het kader van de EU Chips Act is opgezet. Het initiatief heeft als doel de ontwikkeling en integratie van chiplet-technologieën te stimuleren, om de concurr…
![Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf](/uploads/images/_scale/dsc4037klein_169_626x352.jpg "Medewerkers van EV Group en het Fraunhofer IZM-ASSID naast een volledig geautomatiseerd EVG®850 DB UV-laser-debonding- en reinigingssysteem, geïnstalleerd in het nieuw geopende Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) van Fraunhofer in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group en Fraunhofer IZM-ASSID personeel naast een EVG®850 DB volledig geautomatiseerd UV-laser-debonding- en reinigingssysteem geïnstalleerd in Fraunhofer’s nieuw opgerichte Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Duitsland. [Van links naar rechts: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf")
EV Group (EVG), een toonaangevende ontwikkelaar en fabrikant van systemen voor waferbonding- en lithografietoepassingen in de halfgeleiderindustrie, microsystemtechnologie en nanotechnologie, en Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), een onderdeel van het Fraunhofer IZM, dat…
Die Zukunft der Mikroelektronik steht vor spannenden Entwicklungen und wichtigen Trends. Doch wie wird sich diese technologische Branche in den kommenden Jahren weiterentwickeln? Welche Anwendungsbereiche treiben die 2,5D-/3D-Hetero-Integration und das High-End Performance Packaging maßgeblich voran…
Tijdens een zwangerschap geven regelmatige medische controles inzicht in de gezondheid en ontwikkeling van de zwangere en het kind. Maar de onderzoeken bieden slechts momentopnames van de toestand, wat vooral bij risicovolle zwangerschappen gevaarlijk kan zijn. Om in deze gevoelige fase comfortabel…
Gewoon een pilletje innemen om fouten te identificeren – dat hebben onderzoekers van het Fraunhofer IZM in samenwerking met Micro Systems Technologies (MST) en Sensry GmbH mogelijk gemaakt. Zo klein als een snoepje kan de waterdichte IoT-sensor de eigenschappen van vloeistoffen betrouwbaar meten, ze…
Ze maken deel uit van ons dagelijks leven en zijn sinds het begin van de COVID-19-pandemie ook bekend bij een niet-specialistisch publiek: PCR- of andere antigeentests. Aan het einde van een transnationaal onderzoeksproject kondigt het consortium onder leiding van het Fraunhofer IZM aan dat een prec…
Blijf op de hoogte en abonneer u op onze maandelijkse e-mail NIEUWSBRIEF en NEWSFLASH en NEWSEXTRA. Krijg meer informatie over de reinruimtewereld met ons gedrukte JAARBOEK. En ontdek wie de experts op het gebied van reinruimtes zijn in onze gids.
