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All publications for the rubric Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Figure 1 - Top-down SEM pictures of 20nm pitch meanders (left) and forks (right) after pattern transfer into TiN hard mask.

Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Figure 2 - TEM picture of metallized 20nm pitch wires after a chemical mechanical polishing (CMP) step.

24.02.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

First electrical tests at 20nm pitch present a next milestone in validating the High NA extreme ultraviolet (EUV) patterning ecosystem

Imec demonstrates electrical yield for 20nm pitch metal lines obtained with High NA EUV single patterning

This week at SPIE Advanced Lithography + Patterning, imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, presents the first electrical test (e-test) results obtained on 20nm pitch metal line structures patterned after single-exposure High NA EUV lithography…

Produktionsline Reinraum (Claudia Feith, Hahn-Schickard)

(v. l. n. r.: Dr. Simon Thiele, CTO, Printoptix GmbH; Stefan Wagner, Gruppenleiter Präzisionswerkzeugbau + Kunststofftechnik, Hahn-Schickard; Dr. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard; Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard; Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Jennifer Mazat, Referat 33 Automobil- und Produktionsindustrie, Logistik, Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Prof. Dr. André Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard und IFM der Universität Stuttgart; Dr. Tobias Grözinger, PCB based AIT, Packaging (CR/APT3), Robert Bosch GmbH; Simon Petillon, Wissenschaftlicher Mitarbeiter Lasertechnik, Hahn-Schickard)

20.02.2025
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Science

Neben Forschungsthemen standen insbesondere die Herausforderungen der angewandten Forschung und die Zusammenarbeit mit der Industrie im Mittelpunkt des Besuchs.

Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp besucht das Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart

Die Institutsleiter Prof. Dr. André Zimmermann und Dr. Karl-Peter Fritz begrüßen Staatssekretär Dr. Patrick Rapp aus dem Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg. Dr. Rapp traf sich mit wissenschaftlichen Mitarbeitern und Industriepartnern des Instituts zu einem Austa…

Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.

18.02.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Infineon reaches next milestone on 200 mm silicon carbide (SiC) roadmap: Product-roll out to customers starts

– Infineon releases first silicon carbide products to customers based on advanced 200 mm SiC wafer manufacturing technology
– The products, manufactured in Villach, Austria, provide first-class SiC power technology for high-voltage applications
– 200 mm SiC production will strengthen Infineon's techno…

Arbeit im 200-mm-Reinraum am Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Feierliche Übergabe des symbolischen Schecks über 38 Millionen Euro vom Ministerpräsident Michael Kretschmer an die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft (v.l.n.r. Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministerpräsident Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], Dr. Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS

Entwurf von Chiplet-basierten Systemen im Baukasten-Prinzip. © Fraunhofer IPMS

07.02.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Sachsen fördert Mikroelektronik-Forschung im Rahmen des EU Chips Act mit 38 Millionen Euro

Stärkung der sächsischen Mikroelektronik-Forschung für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung…

Ab sofort können die Anlagen von Rehm Thermal Systems im Werk in Dongguan, China, unter Reinraumbedingungen produziert werden. (Copyright: Rehm Thermal Systems)

27.01.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Rehm Thermal Systems produziert in neuem Reinraum

Ein neuer Maßstab für Qualität

Für die Herstellung vieler Produkte, wie z. B. von Halbleitern, sind Reinräume eine zwingende Voraussetzung für hohe Qualität und Produktsicherheit, da schon kleinste Verunreinigungen das Endprodukt beschädigen können. Damit die Systeme zukünftig auch in Reinräumen verwendet werden können…

Flächenlichtmodulator Evaluation-Kit. © Fraunhofer IPMS / Spatial light modulator customer evaluation kit. © Fraunhofer IPMS

Mikrospiegelarray-Flächenlichtmodulator im Keramikgehäuse; 512 x 320 einzeln adressierbare 2-Achsen Kippspiegel mit 48 μm Pixelgröße. © Fraunhofer IPMS / Spatial light modulator micromirror array in ceramic packaging; 512 x 320 individually addressable 2-axis-tilting mirrors with 48 μm pixel size. © Fraunhofer IPMS

Mikrospiegelarray-Flächenlichtmodulator mit einer Million Einzelspiegeln. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Spatial light modulator micromirror array with one million individual mirrors. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring

27.01.2025
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Trade fair

The versatile optical systems from Fraunhofer IPMS at Photonics West

Modulation, manipulation, precision: spatial light modulators for industry and research

Due to the increasing miniaturization and complexity in the semiconductor industry, but also in many other technical sectors and industries, high-precision and effective ways of projecting light, processing materials or sending optical signals are required - with precision in the nanometer range and…

Das Gehäuse der VCSEL-Laserdioden mit integrierter Temperaturkontrolle ist äußerst kompakt. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF

Schematische Darstellung der achtkanaligen VCSEL-Quelle für polarisationsverschlüsselte Photonen. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF

Darstellung der VCSEL-Quelle auf der Leiterplatte mit KOVAR-Rahmen. Im Rahmen ist die Optik untergebracht, die oben auf dem VCSEL-Chip befestigt ist. Die Glasspitze auf dem Gehäuse ist der Wellenleiterkombinator, aus dem das Polarisationssignal austritt. © Fraunhofer IOF / The VCSEL source on the ceramic printed circuit board (PCB) is shown with the KOVAR frame housing. The tiny glass tip on top of the housing is the waveguide combiner, where the polarization signal comes to exit. © Fraunhofer IOF

Die Quelle wird auf einer Keramik-Leiterplatte mit einem Molybdän-Kühlkörper montiert. Die Flügel sind Stecker für Wärmemanagementkomponenten. © TU Ilmenau / A ceramic printed circuit board (PCB) is bonded to a molybdenum heatsink. The PCB carries the VCSEL and driver chip (center). The wings are plugs for thermal management components. © TU Ilmenau

23.01.2025
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Trade fair

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF presents VCSEL-based photon source for quantum-encrypted communication

Ultra-compact light source for quantum encryption

The concept of using strongly attenuated, randomly polarized light pulses for secure quantum communication has been around since the mid-1980s. Most commercial light sources for quantum communication are still based on this idea today. The biggest challenge here is to generate indistinguishable and…

Keine Chiplets ohne heterogene Integration: Das High-End Performance Packaging vom Wafer zum System ist einer der Schlüssel zur Hardware-Realisierung innerhalb der APECS-Pilotlinie. © Fraunhofer IZM / No chiplets without heterogeneous integration: High-end performance packaging of wafers and systems is essential for creating the APECS pilot line hardware. © Fraunhofer IZM

22.01.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Fraunhofer IZM is powering the evolution of chiplet technologies as part of the APECS pilot line

The Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration IZM announces its active contribution to the APECS pilot line launched as part of the EU Chips Acts. APECS intends to promote the development and integration of chiplet technologies as a means of making Europe’s semiconductor industry m…

2-dimensionaler magnetischer Vektorscanner. © Fraunhofer IPMS / 2-dimensional magnetic vector scanner. © Fraunhofer IPMS

22.01.2025
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Trade fair

Optical systems from Fraunhofer IPMS for medicine

High-precision images and lasers for faster, more precise therapies

Particularly in medicine and bioanalytics, results must be determined precisely and reliably. The optical systems of Fraunhofer IPMS enable position control and gentle analysis options, which realize precise results in the shortest amount of time. The versatile applications of micro scanners in medi…

Im Rahmen der APECS- Pilotlinie wird in den kommenden Jahren die FuE-Infrastruktur für Halbleitertechnologien und -anwendungen weiter ausgebaut. © loewn / Bernhard Wolf / Within the framework of the APECS pilot line will be possible to further expand the R&D infra-structure for semiconduc-tor technologies and ap-plications in the coming years. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer während des Fertigungsprozesses. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS

15.01.2025
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Electronics (wafers, semiconductors, microchips,...)

Strengthening Semiconductor Technologies for Europe

Fraunhofer IMS Takes a Key Role in Establishing the APECS Pilot Line

As part of the Research Fab Microelectronics Germany (FMD), the Fraunhofer Institute for Microelectronic Circuits and Systems (IMS) is playing a crucial role in the development of the Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) pilot line. By contri…

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