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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

FeFET wafer © Fraunhofer IPMS Illustration von ferroelektrischen Bauelementen auf HfO₂-Basis, die skalierbare, CMOS-kompatible nichtflüchtige Speicher ermöglichen. Die Architektur unterstützt die Integration sowohl in Front-End- (FeFET) als auch in Back-End-Speicherstrukturen und eröffnet gleichzeitig Möglichkeiten für fortschrittliche ferroelektrische Funktionen wie multiferroische, pyroelektrische und abstimmbare HF-Bauelemente. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erfolgreicher Waferaustausch für ferroelektrische Speichermaterialien zwischen Fraunhofer IPMS und CEA-Leti innerhalb der FAMES Pilotlinie

Das Fraunhofer IPMS und CEA-Leti haben den ersten Austausch von ferroelektrischen Speicherwafern innerhalb der FAMES-Pilotlinie erfolgreich abgeschlossen. Damit wurde ein wichtiger Meilenstein bei der gemeinsamen europäischen Plattform für fortschrittliche eingebettete nichtflüchtige Speichertech…

  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Neue fortschrittliche Interconnect-PDKs ebnen den Weg für eine hochdichte, energieeffiziente Chip-zu-Chip-Integration.

NanoIC eröffnet Zugriff auf die ersten PDKs für Fine-Pitch-RDL- und D2W-Hybridbonding-Verbindungen

Am 02. März 2026 veröffentlichte die NanoIC-Pilotlinie, eine von imec koordinierte europäische Initiative zur Beschleunigung von Innovationen im Bereich der Chip-Technologien jenseits von 2 nm, zwei einzigartige fortschrittliche PDKs (Process Design Kits) für Verbindungstechnologien: ein PDK fü…

Left to Right: Patrick Vandenameele (CEO-elect imec), Thomas Skordas (European Commissioner), Luc Van den hove (CEO imec), Henna Virkkunen (European Commissioner), Matthias Diependaele (MP Flanders), Jari Kinaret (Executive Director Chips JU), Christophe Fouquet (CEO ASML).
  • Neubau

Imec weiht Europas NanoIC-Pilotlinie mit der offiziellen Eröffnung einer 2.000 m² großen Reinraum-Erweiterung auf seinem Campus in Leuven ein.

Imec weiht NanoIC-Pilotlinie ein und beschleunigt damit Innovationen im Bereich der Sub-2-nm-System-on-Chip-Technologie

Ausgestattet mit modernsten Werkzeugen, darunter das High-NA-EUV-Werkzeug von ASML, ist der Reinraum von Imec ein Eckpfeiler der NanoIC-Initiative, die sich mit der Entwicklung von Chip-Technologie unter 2 nm befasst. Genau vier Jahre, nachdem EU-Präsidentin Von der Leyen den European Chips Act ang…

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