Here you can find the NEWSLETTER archive More ...
PMS C-Tec Becker Buchta

cleanroom online
Deutsch   English


  • Company

Merck announced that it has entered a collaboration with Agilent Technologies to advance Process Analytical Technologies (PAT).

Merck Announces Collaboration with Agilent Technologies to Fill Industry Gap in Process Analytical Technologies for Downstream Processing

– Collaboration will help enable real-time release and Bioprocessing 4.0
– Merck to offer integrated capabilities for downstream process monitoring and control
– Online Process Analytical Technologies a critical tool towards implementing continuous manufacturing to realize Bioprocessing 4.0

Merck, a leadi…

Für einen integrierten, vollautomatischen Reinigungsprozess ist die quattroClean-Düse beispielsweise am Bondkopf der Bondmaschinen der Serie 86 für großflächige Batterie-Packs montiert und in die Maschinensteuerung eingebunden. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / To enable an integrated, fully automatic cleaning process, the quattroClean nozzle is fitted, for example, to the bonding head of the Series 86 bonding machines for large-scale battery packs and incorporated into the machine control system. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) Der quattroClean-Strahl entfernt partikuläre Verunreinigung und filmische Kontaminationen prozesssicher und reproduzierbar. Die Schneestrahlkonsistenz wird an der Düse durch ein Sensorsystem überwacht, was gleichbleibend gute Ergebnisse sicherstellt. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / The quattroClean jet removes particulate and filmic contamination in a reliable and reproducible manner. The consistency of the snow jet is monitored at each nozzle by a sensor system, thus ensuring uniformly good results. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor) „Bei der quattroClean-Technologie kommt es durch den Reinigungsprozess zu keiner mechanischen Veränderung der Bondoberfläche, die wir bei Versuchen mit der Laserreinigung beobachtet haben“, so Johann Enthammer, technischer Leiter bei F&S Bondtec Semiconductor. (Bildquelle: F&S Bondtec Semiconductor) / “With the quattroClean technology, the cleaning process does not cause any mechanical changes to the bond surface, something we observed in trials with laser cleaning,” says Johann Enthammer, technical manager at F&S Bondtec Semiconductor. (Photo acknowledgment: F&S Bondtec Semiconductor)
  • Cleaning | procedures, devices, agents, media (Wipers, Swaps,...)

F&S Bondtec Semiconductor and acp systems conclude cooperation agreement

Top-quality wire bonding connections guaranteed thanks to quattroClean snow-jet cleaning

Ultrasonic wire bonding has been established as a contacting method in the microelectronics and semiconductor industry for many years. The technology is also ideally suited for electrically interconnecting battery cells. To ensure one of the most important prerequisites for high-quality and durable…

zinkevych / stock.adobe.com everythingpossible / Fotolia
  • Know How, Institut

Seit einem Jahr gilt die MDR. Für Hersteller bedeutet die MDR deutlich mehr Dokumentationsaufwand. In einem neuen Positionspapier gibt der VDE 32 Handlungsempfehlungen, wie und wo die MDR nachgebessert werden muss.

Neues VDE Positionspapier zeigt Wege aus dem drohenden Medizintechnik-Chaos

– Hersteller haben mit neuer MDR deutlich mehr Dokumentationsaufwand
– VDE gibt in Positionspapier 32 Handlungsempfehlungen
– Unter anderem Rolling-Reviews und Fern-Audits gefordert

Seit 26. Mai 2021 gilt die europäische Verordnung über Medizinprodukte (MDR). Sie regelt, wie Medizinprodukte in der Europ…

Better informed: With YEARBOOK, NEWSLETTER, NEWSFLASH and EXPERT DIRECTORY

Stay up to date and subscribe to our monthly eMail-NEWSLETTER and our NEWSFLASH. Get additional information about what is happening in the world of cleanrooms with our printed YEARBOOK. And find out who the cleanroom EXPERTS are with our directory.

PPS ASYS Vaisala MT-Messtechnik