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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Luc Van de hofe and Nicole Hoffmeister-Kraut

31.03.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

New partnership enables an innovative network together with academia and industry partners to strengthen digital sovereignty in Europe

Baden-Württemberg attracts imec to lead development of chiplet-based technology for automotive applications

Imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, and the State Government of Baden-Württemberg, Germany, today announced, at the Hannover Trade Fair, the launch of the Advanced Chip Design Accelerator (ACDA). The new imec competence center in Baden-Wür…

Innovative Fertigung bei Plessey unterstützt durch Critical Manufacturing MES. (Copyright: Critical Manufacturing Deutschland GmbH)

24.03.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Critical Manufacturing unterstützt Plessey bei der Optimierung der innovativen MicroLED-Fertigung

Critical Manufacturing, ein führender Anbieter fortschrittlicher Manufacturing Execution Systeme (MES), gibt bekannt, dass sich Plessey, ein renommiertes Unternehmen im Bereich der MicroLED-Display-Technologie, für das Critical Manufacturing MES entschieden hat, um seine Fertigungsprozesse zu unte…

Die Kantischülerinnen analysieren ein belacktes Glassubstrat.

Auf den beschichteten Siliziumwafer wird Fotolack aufgeschleudert.

Die Wafer werden sorgfältig für die Belichtung vorbereitet.

Nach der Belichtung werden die Wafer in mehreren Prozessschritten in verschiedenen Säuren gebadet.

Einen Nachmittag lang konnten die Schülerinnen an den Hightech-Geräten am Campus Buchs arbeiten.

Zum Schluss erfolgt eine kurze Qualitätskontrolle.

22.03.2025
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Hochschulen

Junge Forscherinnen entdecken die Mikrotechnik

Technischer Fortschritt passiert heute oft in kleinsten Teilchen: Im Reinraum am Campus Buchs der OST – Ostschweizer Fachhochschule konnten Kantischülerinnen in die Welt der Mikrotechnik eintauchen und einen eigenen Wafer herstellen. Der Workshop fand in Zusammenarbeit mit dem Förderprogramm «S…

Imec und ZEISS intensivieren ihre Zusammenarbeit. Dazu haben beide Parteien eine Strategische Partnerschaftsvereinbarung unterzeichnet. Mit der unterzeichneten Vereinbarung bekräftigen die beiden Kooperationspartner ihre gemeinsamen Bemühungen für die Weiterentwicklung zentraler Halbleiterfertigungstechnologien wie die High-NA-EUV-Lithographie. / Imec and ZEISS are intensifying their collaboration. Therefore, both parties have signed a Strategic Partnership Agreement. With the signed agreement, the two cooperation partners reaffirm their joint efforts to advance key semiconductor manufacturing technologies such as High-NA-EUV lithography.

22.03.2025
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Unternehmen

Imec und ZEISS intensivieren Zusammenarbeit und unterzeichnen Vereinbarung über strategische Partnerschaft

– Die unterzeichnete strategische Partnerschaftsvereinbarung verlängert die seit 2019 bestehende strategische Partnerschaft zwischen imec und ZEISS um weitere zehn Jahre bis 2029.
– Mit den Investitionen in die Pilotlinie von imec leistet ZEISS einen bedeutenden Beitrag zur Forschung und Weiterentwic…

Starke Nachfrage aus dem Pharma- und Halbleitersektor führt zu Erweiterung des chinesischen Vertriebsnetzes. (Copyright: LUM GmbH)

21.03.2025
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Unternehmen

LUM GmbH und Alpharmaca Inc. starten Zusammenarbeit im Februar

Starke Nachfrage aus dem Pharma- und Halbleitersektor führt zu Erweiterung des chinesischen Vertriebsnetzes

Im Februar 2025 hat die LUM GmbH eine strategische Vertriebspartnerschaft mit der chinesischen Firma Alpharmaca Inc. mit Sitz in Shanghai begonnen, um der starken Nachfrage aus dem pharmazeutischen Bereich und aus dem Halbleitersektor nachzukommen und den Kunden auch mit hoher lokaler Expertise bei…

Forschende aus Jena haben für die Schwingungssensoren das Einstein-Teleskop hochempfindliche Resonatoren erstmals komplett aus Glas hergestellt. © Fraunhofer IOF / Researchers from Jena have manufactured highly sensitive resonators made entirely of glass for the vibration sensors of the Einstein Telescope. © Fraunhofer IOF

Visualisierung: Gravitationswellen sind Verzerrungen der Raumzeit, die z.B. durch den Zusammenstoß von Schwarzen Löchern verursacht werden. © Fraunhofer IOF / Visualization: Gravitational waves are distortions of space-time caused, for example, by the collision of black holes. © Fraunhofer IOF

Der Glassensor als Zeichnung: Blau sind die Blattfedern, grün ist die Testmasse, grau der äußere Rahmen, gelb ist eine Spiegelbeschichtung. © Fraunhofer IOF / The glass sensor as a drawing: Blue are the leaf springs, green is the test mass, gray is the outer frame, yellow is a mirror coating. © Fraunhofer IOF

Der monolithische Glasresonator mit hauchdünnen Blattfedern wird durch ein spezielles Fügeverfahren hergestellt. © Fraunhofer IOF / The monolithic glass resonator with paper-thin leaf springs is manufactured using a special joining process. © Fraunhofer IOF

Visualisierung des geplanten Einstein-Teleskops. © Marco Kraan / Nikhef / Visualization of the planned Einstein Telescope. © Marco Kraan / Nikhef

16.03.2025
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Wissenschaft

Forschende des Fraunhofer IOF entwickeln hochempfindliche Sensoren aus Glas für das Einstein-Teleskop

Gravitationswellen mit Glas messen

Das Einstein-Teleskop soll ab 2035 Gravitationswellen in einer bisher ungekannten Genauigkeit erforschen. Forschende aus Jena haben für das Teleskop hochempfindliche Sensoren erstmals komplett aus Glas hergestellt.

Gravitationswellen sind Verzerrungen der Raumzeit, die durch extreme astrophysikalische…

Leistungsbauelemente auf einem Siliziumkarbid-Wafer, hergestellt im institutseigenen Reinraum des Fraunhofer IISB. © Daniel Karmann / Fraunhofer IISB / Power devices on a silicon carbide wafer, processed in the in-house cleanroom of Fraunhofer IISB.© Daniel Karmann / Fraunhofer IISB

03.03.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Dünne Chips und robuste Substrate – Schlüsseltechnologien für eine kosteneffiziente Siliziumkarbid-Leistungselektronik

Siliziumkarbid bietet für die Leistungselektronik erhebliche technische Vorzüge – ein Nachteil sind nach wie vor die Kosten. Im Forschungsprojekt »ThinSiCPower« entwickelt ein Konsortium von Fraunhofer-Instituten Schlüsseltechnologien, mit denen Materialverbrauch und Bauelementdicke reduziert…

27.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

22 Prüfkammern für Li-Ionen-Batterien

Weiss Technik stattet VW Kompetenzzentrum für Batteriesysteme aus

Wie reagieren Lithium-Ionen-Batterien für E-Autos auf Hitze, Kälte und schnell wechselnde Temperaturen? Das wird bei deren Entwicklung und in der Produktion immer wieder getestet, um die Sicherheit der Energiespeicher zu gewährleisten. Weiss Technik hat für das VW Kompetenzzentrum Batteriesystem…

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Figure 1 - Top-down SEM pictures of 20nm pitch meanders (left) and forks (right) after pattern transfer into TiN hard mask.

Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Figure 2 - TEM picture of metallized 20nm pitch wires after a chemical mechanical polishing (CMP) step.

24.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erste elektrische Tests mit 20 nm Pitch stellen einen weiteren Meilenstein bei der Validierung des High NA Extreme Ultraviolet (EUV) Patterning Ecosystem dar

Imec belegt die elektrische Leistungsfähigkeit von Metallleitungen mit einem Pitch von 20 nm, die mit High NA EUV Single Patterning hergestellt wurden

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der SPIE Advanced Lithography + Patterning die ersten Ergebnisse des elektrischen Tests (e-test), die mit Metallleitungsstrukturen mit einem Pitch von 20 nm er…

Produktionsline Reinraum (Claudia Feith, Hahn-Schickard)

(v. l. n. r.: Dr. Simon Thiele, CTO, Printoptix GmbH; Stefan Wagner, Gruppenleiter Präzisionswerkzeugbau + Kunststofftechnik, Hahn-Schickard; Dr. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard; Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard; Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Jennifer Mazat, Referat 33 Automobil- und Produktionsindustrie, Logistik, Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Prof. Dr. André Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard und IFM der Universität Stuttgart; Dr. Tobias Grözinger, PCB based AIT, Packaging (CR/APT3), Robert Bosch GmbH; Simon Petillon, Wissenschaftlicher Mitarbeiter Lasertechnik, Hahn-Schickard)

20.02.2025
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Wissenschaft

Neben Forschungsthemen standen insbesondere die Herausforderungen der angewandten Forschung und die Zusammenarbeit mit der Industrie im Mittelpunkt des Besuchs.

Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp besucht das Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart

Die Institutsleiter Prof. Dr. André Zimmermann und Dr. Karl-Peter Fritz begrüßen Staatssekretär Dr. Patrick Rapp aus dem Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg. Dr. Rapp traf sich mit wissenschaftlichen Mitarbeitern und Industriepartnern des Instituts zu einem Austa…

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