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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Abbildung 1 – Top-down-REM-Aufnahmen von Mäandern (links) und Gabeln (rechts) mit 20 nm Abstand nach der Musterübertragung in eine TiN-Hartmaske. / Figure 1 - Top-down SEM pictures of 20nm pitch meanders (left) and forks (right) after pattern transfer into TiN hard mask.

Abbildung 2 – TEM-Bild metallisierter Drähte mit 20 nm Abstand nach einem chemisch-mechanischen Poliervorgang (CMP). / Figure 2 - TEM picture of metallized 20nm pitch wires after a chemical mechanical polishing (CMP) step.

24.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Erste elektrische Tests mit 20 nm Pitch stellen einen weiteren Meilenstein bei der Validierung des High NA Extreme Ultraviolet (EUV) Patterning Ecosystem dar

Imec belegt die elektrische Leistungsfähigkeit von Metallleitungen mit einem Pitch von 20 nm, die mit High NA EUV Single Patterning hergestellt wurden

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der SPIE Advanced Lithography + Patterning die ersten Ergebnisse des elektrischen Tests (e-test), die mit Metallleitungsstrukturen mit einem Pitch von 20 nm er…

Produktionsline Reinraum (Claudia Feith, Hahn-Schickard)

(v. l. n. r.: Dr. Simon Thiele, CTO, Printoptix GmbH; Stefan Wagner, Gruppenleiter Präzisionswerkzeugbau + Kunststofftechnik, Hahn-Schickard; Dr. Karl-Peter Fritz, Institutsleiter Hahn-Schickard; Dr. Wolfgang Eberhardt, Bereichsleiter Technologie, Hahn-Schickard; Dr. Patrick Rapp, Staatssekretär Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Jennifer Mazat, Referat 33 Automobil- und Produktionsindustrie, Logistik, Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg; Prof. Dr. André Zimmermann, Institutsleiter Hahn-Schickard und IFM der Universität Stuttgart; Dr. Tobias Grözinger, PCB based AIT, Packaging (CR/APT3), Robert Bosch GmbH; Simon Petillon, Wissenschaftlicher Mitarbeiter Lasertechnik, Hahn-Schickard)

20.02.2025
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Wissenschaft

Neben Forschungsthemen standen insbesondere die Herausforderungen der angewandten Forschung und die Zusammenarbeit mit der Industrie im Mittelpunkt des Besuchs.

Wirtschaftsstaatssekretär Dr. Patrick Rapp besucht das Hahn-Schickard-Institut für Mikroaufbautechnik in Stuttgart

Die Institutsleiter Prof. Dr. André Zimmermann und Dr. Karl-Peter Fritz begrüßen Staatssekretär Dr. Patrick Rapp aus dem Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg. Dr. Rapp traf sich mit wissenschaftlichen Mitarbeitern und Industriepartnern des Instituts zu einem Austa…

Ein Techniker im Reinraum von Infineon Technologies in Villach, Österreich, hält einen 200 mm Siliziumkarbid-Wafer. / A technical engineer in the cleanroom at Infineon Technologies in Villach, Austria, holds a 200 mm silicon carbide wafer.

18.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Infineon erreicht nächsten Meilenstein auf der Roadmap für 200-mm-Siliziumkarbid (SiC): Produktauslieferung an Kunden startet

– Infineon liefert erste Siliziumkarbid-Produkte an Kunden aus, die auf der fortschrittlichen 200 Millimeter SiC-Technologie basieren
– Die in Villach, Österreich, gefertigten Produkte bieten erstklassige SiC-Power-Technologie für Hochspannungsanwendungen
– Mit der 200-mm-SiC-Produktion stärkt Infineon…

Arbeit im 200-mm-Reinraum am Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Feierliche Übergabe des symbolischen Schecks über 38 Millionen Euro vom Ministerpräsident Michael Kretschmer an die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft (v.l.n.r. Prof. Dr. Harald Kuhn [Fraunhofer ENAS], Prof. Dr. Martin Schneider-Ramelow [Fraunhofer IZM], Prof. Dr. Harald Schenk [Fraunhofer IPMS], Ministerpräsident Michael Kretschmer, Dr. Stephan Guttowski [Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland], Prof. Dr. Peter Schneider [Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwicklung Adaptiver Systeme], Dr. Oliver Höing [Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF]) © Fraunhofer IPMS

Entwurf von Chiplet-basierten Systemen im Baukasten-Prinzip. © Fraunhofer IPMS

07.02.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Sachsen fördert Mikroelektronik-Forschung im Rahmen des EU Chips Act mit 38 Millionen Euro

Stärkung der sächsischen Mikroelektronik-Forschung für Chiplet-Innovationen im Rahmen der APECS-Pilotlinie

Die sächsischen Mikroelektronik-Institute der Fraunhofer-Gesellschaft erweitern ihre technologischen Kapazitäten im Bereich der Chiplet-Innovation und tragen maßgeblich zur APECS-Pilotlinie im Rahmen des European Chips Act bei. Das Land Sachsen investiert dazu 38 Millionen Euro in die Förderung…

Ab sofort können die Anlagen von Rehm Thermal Systems im Werk in Dongguan, China, unter Reinraumbedingungen produziert werden. (Copyright: Rehm Thermal Systems)

27.01.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Rehm Thermal Systems produziert in neuem Reinraum

Ein neuer Maßstab für Qualität

Für die Herstellung vieler Produkte, wie z. B. von Halbleitern, sind Reinräume eine zwingende Voraussetzung für hohe Qualität und Produktsicherheit, da schon kleinste Verunreinigungen das Endprodukt beschädigen können. Damit die Systeme zukünftig auch in Reinräumen verwendet werden können…

Flächenlichtmodulator Evaluation-Kit. © Fraunhofer IPMS / Spatial light modulator customer evaluation kit. © Fraunhofer IPMS

Mikrospiegelarray-Flächenlichtmodulator im Keramikgehäuse; 512 x 320 einzeln adressierbare 2-Achsen Kippspiegel mit 48 μm Pixelgröße. © Fraunhofer IPMS / Spatial light modulator micromirror array in ceramic packaging; 512 x 320 individually addressable 2-axis-tilting mirrors with 48 μm pixel size. © Fraunhofer IPMS

Mikrospiegelarray-Flächenlichtmodulator mit einer Million Einzelspiegeln. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring / Spatial light modulator micromirror array with one million individual mirrors. © Fraunhofer IPMS / Sven Döring

27.01.2025
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Messe

Die vielseitigen optischen Systeme des Fraunhofer IPMS auf der Photonics West

Modulation, Manipulation, Präzision: Flächenlichtmodulatoren für Industrie und Forschung

Durch die zunehmende Miniaturisierung und Komplexität in der Halbleiterindustrie aber auch in vielen weiteren technischen Branchen und Industrien sind hochpräzise und effektive Möglichkeiten gefordert, Licht zu projizieren, Materialien zu bearbeiten oder optische Signale zu senden – und das mit…

Das Gehäuse der VCSEL-Laserdioden mit integrierter Temperaturkontrolle ist äußerst kompakt. © Fraunhofer IOF / The housing of VCSEL laser diodes with integrated temperature control is extremely compact. © Fraunhofer IOF

Schematische Darstellung der achtkanaligen VCSEL-Quelle für polarisationsverschlüsselte Photonen. © Fraunhofer IOF / Schematic representation of the eight-channel VCSEL source for polarization encrypted photons. © Fraunhofer IOF

Darstellung der VCSEL-Quelle auf der Leiterplatte mit KOVAR-Rahmen. Im Rahmen ist die Optik untergebracht, die oben auf dem VCSEL-Chip befestigt ist. Die Glasspitze auf dem Gehäuse ist der Wellenleiterkombinator, aus dem das Polarisationssignal austritt. © Fraunhofer IOF / The VCSEL source on the ceramic printed circuit board (PCB) is shown with the KOVAR frame housing. The tiny glass tip on top of the housing is the waveguide combiner, where the polarization signal comes to exit. © Fraunhofer IOF

Die Quelle wird auf einer Keramik-Leiterplatte mit einem Molybdän-Kühlkörper montiert. Die Flügel sind Stecker für Wärmemanagementkomponenten. © TU Ilmenau / A ceramic printed circuit board (PCB) is bonded to a molybdenum heatsink. The PCB carries the VCSEL and driver chip (center). The wings are plugs for thermal management components. © TU Ilmenau

23.01.2025
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Messe

Photonics West 2025: Fraunhofer IOF präsentiert VCSEL-basierte Photonenquelle für quantenverschlüsselte Kommunikation

Ultrakompakte Lichtquelle für Quantenverschlüsselung

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Optik und Feinmechanik IOF präsentiert auf der SPIE Photonics West in San Francisco (28. bis 30. Januar 2025) eine neue Photonenquelle, die speziell für das »Prepare-and-Measure«-Protokoll der Quantenkommunikation entwickelt wurde. Die Komponenten der Quel…

Keine Chiplets ohne heterogene Integration: Das High-End Performance Packaging vom Wafer zum System ist einer der Schlüssel zur Hardware-Realisierung innerhalb der APECS-Pilotlinie. © Fraunhofer IZM / No chiplets without heterogeneous integration: High-end performance packaging of wafers and systems is essential for creating the APECS pilot line hardware. © Fraunhofer IZM

22.01.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Fraunhofer IZM engagiert sich in der APECS-Pilotlinie zur Förderung von Chiplet-Technologien

Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gibt seine aktive Mitwirkung an der APECS-Pilotlinie bekannt, die innerhalb des Rahmens des EU Chips Acts ins Leben gerufen wurde. Die Initiative zielt darauf ab, die Entwicklung und Integration von Chiplet-Technologien voranzutr…

2-dimensionaler magnetischer Vektorscanner. © Fraunhofer IPMS / 2-dimensional magnetic vector scanner. © Fraunhofer IPMS

22.01.2025
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Messe

Optische Systeme des Fraunhofer IPMS für die Medizin

Hochpräzise Bilder und Laser für schnellere, exaktere Therapien

Besonders in der Medizin und Bioanalytik müssen Ergebnisse exakt und zuverlässig ermittelt werden. Die optischen Systeme des Fraunhofer IPMS ermöglichen eine Positionskontrolle und schonende Analysemöglichkeiten, welche präzise Ergebnisse in kürzester Zeit realisieren. Die vielseitigen Anwendu…

Im Rahmen der APECS- Pilotlinie wird in den kommenden Jahren die FuE-Infrastruktur für Halbleitertechnologien und -anwendungen weiter ausgebaut. © loewn / Bernhard Wolf / Within the framework of the APECS pilot line will be possible to further expand the R&D infra-structure for semiconduc-tor technologies and ap-plications in the coming years. © loewn / Bernhard Wolf

HT-Wafer während des Fertigungsprozesses. © Fraunhofer IMS / HT Wafer during the manufacturing process. © Fraunhofer IMS

15.01.2025
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Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Halbleitertechnologien für Europa stärken

Fraunhofer IMS übernimmt entscheidende Rolle beim Aufbau der APECS-Pilotlinie

Das Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme (IMS) ist als Teil der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) maßgeblich am Aufbau der Pilotlinie Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS) beteiligt und bringt s…

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