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Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Konzeptbild der neuen Fab. © studiobrand.3dvisuals / Concept image of the new high-tech fab. © studiobrand.3dvisuals
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Investition in neue Fertigungsanlage für die Halbleiterausrüstungsindustrie.

Hightech-Fab von Jenoptik in Dresden erhält hochmoderne Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage

Der Photonik-Konzern Jenoptik investiert einen niedrigen zweistelligen Millionenbetrag in den Anlagenpark der derzeit entstehenden Hightech-Fab in Dresden. Mit der neuen Elektronenstrahl-Lithografie-Anlage („E-Beam“) werden zukünftig hochpräzise mikrooptische Komponenten für Kunden aus dem Ha…

eBeam-Metrologiegeräte von Applied Materials im Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / Applied Materials’ eBeam metrology equipment at cleanroom of Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS
  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Neues Europäisches Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik in Dresden

Applied Materials und Fraunhofer IPMS gründen Technologiezentrum für Halbleiter-Messtechnik

– Das neue Zentrum wird modernste Metrologiesysteme zur Verfügung stellen, um die Halbleiterforschung voranzubringen und Entwicklungsprojekte mit Chipherstellern und Partnern der Branche in ganz Europa zu unterstützen, insbesondere in ICAPS*-Marktsegmenten

– Zusammenarbeit zur Beschleunigung des Lernp…

  • Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

ASML beteiligt sich maßgeblich an der zukünftigen hochmodernen Pilotlinie von imec

Imec und ASML unterzeichnen Memorandum of Understanding (MoU) zur Förderung von Halbleiterforschung und nachhaltiger Innovation in Europa

Imec, ein führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, und ASML Holding N.V. (ASML), ein führender Ausrüster der Halbleiterindustrie, kündigen heute an, dass sie ihre Zusammenarbeit während der nächsten Phase der Entwicklung einer hochmodernen Hig…

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