Hier finden Sie das NEWSLETTER Archiv Mehr ...

Deutsch English

Alle Veröffentlichungen zur Rubrik Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Abbildung 1 - CMOS-CFET-Bauelemente mit MDI und gestapelten strukturierten Kontakten auf der Vorderseite (TC = oberer Kontakt; TJ = oberer Übergang; BC = unterer Kontakt; BJ = unterer Übergang). Gezeigt werden REM-Querschnitte längs (links) und quer (rechts) zum BC/TC. / Figure 1 – CMOS CFET devices with MDI and stacked frontside patterned contacts (TC = top contact; TJ = top junction; BC = bottom contact; BJ = bottom junction). SEM cross sections are shown along (left) and across (right) the BC/TC.

Abbildung 2 - Id/Vg- Kennlinien für nFET und pFET mit gestapelten Kontakten auf der Vorderseite. / Figure 2 – Id/Vg curves for nFET and pFET with frontside patterned stacked contacts.

Abbildung 3 - REM-Aufnahme der unteren Kontakte, die auf der Rückseite des Wafers ausgebildet und genau über dem unteren Übergang auf der Vorderseite positioniert sind (BDI = Bottom Dielectric Isolation). / Figure 3 – SEM picture showing bottom contacts formed on the wafer backside and positioned accurately over the bottom junction formed on the frontside (BDI = bottom dielectric isolation).

19.06.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Imec demonstriert funktionale monolithische CFET-Bauelemente mit gestackten unteren und oberen Kontakten

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf dem 2024 IEEE Symposium über VLSI-Technologie und -Schaltungen (2024 VLSI) erstmals elektrisch funktionsfähige CMOS-CFET- Komponenten mit gestackten unteren…

Mitarbeitende von EV Group und des Fraunhofer IZM-ASSID neben einem vollautomatischen EVG®850 DB UV-Laser-Debonding- und Reinigungssystem, installiert im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) von Fraunhofer in Dresden, Deutschland. [Vin links nach recths: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf / EV Group and Fraunhofer IZM-ASSID personnel next to an EVG®850 DB fully automated UV laser debonding and cleaning system installed in Fraunhofer’s newly established Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX) in Dresden, Germany. [From left to right: Gerald Silberer, Regional Sales Director Europe (EV Group), Dr. Andreas Gang, Group Leader Pre-Assembly / Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Manuela Junghähnel, Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID), Markus Wimplinger, Corporate Technology Development & IP Director (EV Group), Andreas Pichler, Regional Sales Manager Europe (EV Group), Robert Wendling, Technical Assistant Wafer Bonding (Fraunhofer IZM-ASSID), Dr. Frank Windrich, Deputy Site Manager (Fraunhofer IZM-ASSID)]. © Fraunhofer IZM | Silvia Wolf

18.06.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Strategische Partnerschaft startet mit der Installation des vollautomatischen EVG®850 Laser Debonding-Systems im neu eröffneten Center for Advanced CMOS and Heterointegration Saxony (CEASAX)

EV Group und Fraunhofer IZM-ASSID bauen Partnerschaft beim Wafer-Bonden für Quantum Computing-Anwendungen aus

EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, und Fraunhofer IZM-ASSID (All Silicon System Integration Dresden), ein Institutsteil des Fraunhofer IZM, der weltwei…

Neuartige, PFAS-freie Hightech-Membran kann kleinste Partikelverunreinigungen abfiltern und ermöglicht so die Fertigung von Halbleitern der nächsten Generation. © Fraunhofer IAP/Till Budde / The innovative, PFAS-free high-tech membrane can separate out ultra-small particulate contami-nants, enabling production of next-generation semicon-ductors. © Fraunhofer IAP, Foto: Till Budde

Die PFAS-freie Polymermembran ist chemisch stabil, hoch permeabel und hat einen Porendurchmesser von ca. sieben Nanometern. © Fraunhofer IAP / The PFAS-free polymer membrane is chemically stable, highly permeable and features a pore diameter of approx. seven nanometers. © Fraunhofer IAP

07.06.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

PFAS-freie Polymermembranen für die Halbleiterfertigung

Die gesundheits- und umweltschädlichen Chemikalien PFAS, kurz für Per- und Polyfluoralkylsubstanzen, sind aufgrund ihrer Stabilität, Wasser- und Fettbeständigkeit in vielen Branchen weit verbreitet. In der Fertigung von Halbleitern werden z. B. in zahlreichen Prozessschritten PFAS-haltige Membra…

The TWINSCAN EXE:5000 High NA EUV scanner in the High NA Lab demonstrating the first-ever 10 nm dense lines obtained in a single exposure.

05.06.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Opening of the joint ASML-imec High NA EUV Lithography Lab marks a milestone in preparing High NA EUV lithography for accelerated adoption in mass manufacturing

ASML and imec open joint High NA EUV Lithography Lab offering an early development platform to the leading-edge semiconductor ecosystem

Imec, a world-leading research and innovation hub in nanoelectronics and digital technologies, and ASML Holding N.V. (ASML), a leading lithography supplier to the semiconductor industry, today announced the opening of the High NA EUV Lithography Lab in Veldhoven, the Netherlands, a lab jointly run b…

Abbildung 1 - SEM- Querschnittsaufnahme eines Die-to-Wafer hybrid gebondeten Versuchsträgers mit 2µm Bondpadabstand. / Figure 1 – Cross-section SEM image of a die-to-wafer hybrid bonded test vehicle with 2µm bond pad pitch.

Abbildung 2 - A) Vision für ein optisch verbundenes Multi-XPU-Rechnersystem auf Waferebene; und B) demonstriertes Testsystem, das aus PIC-Dies mit eingebetteten SiN-Wellenleitern (WG) und evaneszenten Kopplern besteht, die mit einem unteren PIC-Wafer mit komplementären SiN-evaneszenten Kopplern verbunden sind. / Figure 2 – A) Vision for a wafer-level, optically interconnected multi-XPU compute system; and B) demonstrated test system comprising of PIC dies with embedded SiN waveguides (WG) and evanescent couplers bonded to a bottom PIC wafer with complementary SiN evanescent couplers.

02.06.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Verbesserter Die-to-Wafer- Montageablauf öffnet Türen für Logik/Speicher-auf-Logik- Stacking und für Optisch vernetzte Systeme-auf-Wafer

Imec demonstriert Die-to-Wafer-Hybridbonden mit einem Cu-Interconnect-Pad-Pitch von 2µm

Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf der IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2024 einen Cu-zu-Cu- und SiCN-zu-SiCN-Die-to-Wafer-Bonding-Prozess, der zu einem Cu-Bondpad-Abs…

300-mm-Reinraum des Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS / 300 mm cleanroom at the Fraunhofer IPMS. © Fraunhofer IPMS

Luftbildaufnahme von Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG / Aerial view of Infineon Dresden. © Infineon Technologies AG

„Smart-Power-Technologien“ in Anwendungen für Endverbraucher. © Infineon Technologies AG /

28.05.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Intelligentes Energiemanagement für die Zukunft

Fraunhofer IPMS unterstützt die 300 mm Prozessentwicklung bei Smart-Power-Technologien für den Halbleiterhersteller Infineon am Standort Dresden

In einem rund einjährigen, gemeinsamen Entwicklungsprojekt wurden wichtige Fortschritte in der Fertigung von „Smart-Power-Technologien“ erzielt. Dabei hat das Fraunhofer IPMS den Halbleiterhersteller Infineon durch die Bereitstellung ausgewählter Prozessmodule innerhalb der gesamten CMOS-Proze…

Für die Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie bietet Rollon ein breites Produktportfolio mit einer enormen Bandbreite an unterschiedlichen Antriebs- und Führungssystemen. (Bild: Rollon GmbH)

10.05.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Lineartechnik für elektronische Anwendungen

Präzision, Dynamik, Zuverlässigkeit und Prozesskontinuität haben in der Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie oberste Priorität. Rollon, Spezialist für lineare Bewegungslösungen, begegnet diesen Anforderungen mit einem breiten Produktportfolio, einem tiefen Anwendungsverständnis sowie e…

5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken. (Copyright: Steinmeyer Mechatronik)

09.05.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Hochpräzises Positioniersystem für die aktive Ausrichtung und Montage von Optiken

Innovativer 5-Achs-Aligner für die Halbleiterindustrie

Mit dem 5DOF Miniatur-XYZ-Phi-Delta Positioniersystem bietet Steinmeyer Mechatronik eine innovative Lösung für hochpräzise Ausrichtprozesse. Die Kombination aus Tripod und XY-Kreuztisch gewährleistet ein Höchstmaß an Präzision, Robustheit sowie Zuverlässigkeit und begeistert gleichzeitig mit…

Am 30. April wurde in Münster das erste Gebäude der Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB eröffnet. © Netzwerk

V. l. n. r.: Prof. Dr. Achim Kampker und Prof. Dr. Jens Tübke, Institutsleitung der Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, Ministerpräsident des Landes Nordrhein-Westfalen, Bettina Stark-Watzinger, Bundesministerin für Bildung und Forschung, Ina Brandes, Ministerin für Kultur und Wissenschaft des Landes Nordrhein-Westfalen, Silke Krebs, Staatssekretärin im Ministerium für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen, Prof. Dr. Simon Lux, Institutsleitung der Fraunhofer FFB. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB

V. l. n. r.: Prof. Dr. Simon Lux, Institutsleitung der Fraunhofer FFB, Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka, Präsident der Fraunhofer-Gesellschaft, Hendrik Wüst, Ministerpräsident des Landes Nordrhein-Westfalen, Ina Brandes, Ministerin für Kultur und Wissenschaft des Landes Nordrhein-Westfalen, Bettina Stark-Watzinger, Bundesministerin für Bildung und Forschung, Silke Krebs, Staatssekretärin im Ministerium für Wirtschaft, Industrie, Klimaschutz und Energie des Landes Nordrhein-Westfalen. © Susanne Kurz/Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB

Infrastruktur der Fraunhofer FFB – Labors und Bauabschnitte

03.05.2024
‌
Elektronik (Wafer, Halbleiter, Mikrochips,...)

Eröffnung der FFB PreFab in Münster

Planungsexpertise für die Batteriezellfabrik der Zukunft

Am 30. April wurde in Münster das erste Gebäude der Fraunhofer-Einrichtung Forschungsfertigung Batteriezelle FFB eröffnet. In der neuen Forschungsfabrik soll die Batteriezellproduktion im industriellen Maßstab erprobt und optimiert werden. An der Planung und Realisierung sind Forscherinnen und F…

Lageplan Center for Integrated Photonics Research (CIPHOR)

01.05.2024
‌
Wissenschaft

CIPHOR – Empfehlung der Förderung eines neuen Forschungsbaus für Integrierte Quantenphotonik

Die TU Berlin hat mit großem Erfolg am Wettbewerbsverfahren zur Realisierung neuer Forschungsbauten in gemeinsamer Förderung zwischen Bund und Ländern zur Förderphase 2025 teilgenommen. Unter dem Begriff „CIPHOR“ wurde im Ausschuss für Forschungsbauten das Vorhaben für Integrierte Quantenp…

Blick in die NEWSLETTER

Besser informiert: Mit JAHRBUCH, NEWSLETTER, NEWSFLASH und EXPERTEN VERZEICHNIS

Bleiben Sie auf dem Laufenden und abonnieren Sie unseren monatlichen eMail-NEWSLETTER und unseren NEWSFLASH. Lassen Sie sich zusätzlich mit unserem gedruckten JAHRBUCH darüber informieren, was in der Welt der Reinräume passiert. Und erfahren Sie mit unserem Verzeichnis, wer die EXPERTEN im Reinraum sind.