Das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS in Chemnitz erhält 9,51 Millionen Euro aus dem Europäischen Fonds für regionale Entwicklung (EFRE) und dem »Just Transition Fund« (JTF) für den Aufbau eines modernen Kompetenzzentrums für die Test- und Zuverlässigkeitsbewertung von…
Forschende des Fraunhofer IAF haben einen Durchbruch im Bereich der Halbleitermaterialien erzielt: Mit Aluminiumyttriumnitrid (AlYN) ist es ihnen gelungen, ein neues und vielversprechendes Halbleitermaterial mit dem MOCVD-Verfahren herzustellen und zu charakterisieren. Aufgrund seiner hervorragenden…
Um Quantencomputer nutzbar zu machen, ist die Entwicklung der Ansteuerung für skalierbare Systeme essenziell, steckt aber noch in den Kinderschuhen. Das Projekt »ARCTIC« bringt 36 internationale Partner aus Industrie, Wissenschaft und führenden Forschungseinrichtungen zusammen, um eine vollstän…
Für die DUV-Lithografie hat Steinmeyer am Standort Dresden, Europas größtem IKT-/Mikroelektronik-Zentrum, eine ultrakompakte, hochpräzise Positionierlösung zur Wafer-Belichtung in trockener, sauerstofffreier Stickstoff-Atmosphäre entwickelt. Die innovative Baugruppe ist als optionales Add-on z…
Imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, gab heute die erfolgreiche Demonstration einer hochwertigen 300-mm-Si-basierten Quantenpunkt-Spin-Qubit-Verarbeitung mit Bauelementen bekannt, die zu einem statistisch relevanten durchschn…
Bei High-End-Anwendungen in der Halbleitertechnik, Elektronik oder Forschung und Entwicklung schreitet die Miniaturisierung und Automatisierung stetig voran. Positionier- und Antriebssysteme müssen unter extremen Umgebungsbedingungen präzise, sauber, zuverlässig und wartungsarm arbeiten. Die zur…
Das Projekt BIOSYNTH wird von der Fraunhofer-Gesellschaft gefördert und zielt darauf ab, eine neue Mikrochip-Plattform zu entwickeln, die eine effiziente und digital steuerbare zellfreie Biosynthese ermöglicht. Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS leitet das Konsortium und ar…
Die Verpackung von Wafern in sogenannte FOSB, das Kürzel steht für Front Opening Shipping Boxen, ist ein aufwendiger Prozess, der unter Reinraumbedingungen stattfinden muss. Um menschliche Eingriffe dabei gänzlich zu vermeiden, hat ein bayerisches Unternehmen eine vollautomatische Lösung entwick…
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS entwickelt und fertigt individuelle beheizbare Test-Chips für die Charakterisierung neuer Materialien der Gas-Sensorik. Darauf abgeschiedene sensorische Schichten und deren anwendungsspezifische Parameter, wie Sensitivität und Selektivitä…
Diese Woche präsentiert imec, ein weltweit führendes Forschungs- und Innovationszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, auf dem 2024 IEEE Symposium über VLSI-Technologie und -Schaltungen (2024 VLSI) erstmals elektrisch funktionsfähige CMOS-CFET- Komponenten mit gestackten unteren…
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